一、环氧树脂封装材料阻燃化新技术（论文文献综述）
宋乐群[1]（2021）在《厚朴酚结构生物基热固性树脂设计及应用研究》文中进行了进一步梳理选用可再生生物质原料制备生物基热固性树脂符合“碳达峰、碳中和”的社会发展目标,但目前生物基热固性树脂的综合性能和功能还需进一步提高和开发。本文以生物基厚朴酚衍生物为主要原料,构筑了综合性能优于石油基的生物基邻苯二甲腈树脂和环氧树脂,同时对生物基热固性树脂在定形相变储能材料的应用做了探索。主要内容包括:以生物基的厚朴酚同分异构体为原料,分别制备了厚朴酚基（MGPH）与和厚朴酚基（HKPH）邻苯二甲腈树脂前驱体。MGPH和HKPH的加工温度窗口分别达到100 oC和163oC,表现出了优异的加工性能,其中HKPH在温度高于50 oC时粘度即开始显着降低。通过模型反应,证实了上述体系中的烯丙基双键可在高温下产生自由基,从而使树脂无需添加固化剂而发生自固化反应。自固化后的生物基邻苯二甲腈树脂的玻璃化转变温度（Tg）均超过500 oC,5%热失重温度(Td5%)在527 oC左右,1000 oC下残炭率（N2氛围）也均超过72%,这些耐热性能较其他文献报道的邻苯二甲腈树脂体系具有一定的优势。以环氧氯丙烷与生物基化合物和厚朴酚为原料,通过简单的一步反应制得和厚朴酚基环氧树脂（DGEH）。和厚朴酚分子结构中刚性的联苯结构和柔性的烯丙基可赋予树脂优异的综合性能。实验结果显示,DGEH在25 oC下的本征黏度仅为0.088 Pa s,明显低于石油基双酚A型环氧树脂E51的8.388 Pa s。以4,4’-二氨基二苯砜（DDS）为固化剂固化时,DGEH体系具有比E51更宽的加工温度窗口和更低的固化表观活化能。固化后,DGEH/DDS的Tg、N2氛围下800 oC残炭率和弯曲模量分别为261 oC、32.3%和3360 MPa,比相同固化条件下E51/DDS体系的相应性能分别提高了27 oC、1.4倍和30%。另外,DGEH/DDS的本征阻燃性能达到了UL-94垂直燃烧测试的最高等级V0级,克服了石油基环氧树脂E51易燃的缺点。以厚朴酚和硬脂酸为原料,首先通过酯化反应制备了可结晶的厚朴酚衍生物（MGSA）。接着利用硫醇-烯点击化学反应将石蜡包覆于MGSA和季戊四醇四-3-巯基丙酸酯形成的三维网络中,得到了定形相变储能材料（MGSA-CX,其中X代表所加入的石蜡质量与MGSA和石蜡总质量的百分比）。泄露实验证明样品MGSA-C50在120 oC下保持30 min而不发生泄露。TGA测试证明MGSA-CX体系均具有较为优异的耐热性能,Td5%均超过260 oC。DSC测试表明所制备的材料储热性能优异,其中包覆石蜡最多的MGSA-C50相变潜热达到118.2 J g-1;同时不同石蜡包覆量的样品具有良好的热循环稳定性,经过500次升降温循环后样品的热焓值损失不高于3.5%。
戴雪岩[2]（2021）在《烯丙基功能化环氧树脂的设计、制备及性能研究》文中研究表明环氧树脂由于具有优异的通用性而被应用于工业生产应用的各个领域。在科技制造飞速发展的今天,化学工业前景的持续改变和新兴技术的不断出现使得传统热固性材料的使用受到了限制,这就需要开发具有高性能化和多功能化的新型环氧树脂体系来满足现代工业瞬息万变的使用需求。研究者们一直致力于环氧树脂的功能化改性。在高分子工业中,可以通过本征功能化或添加功能性填料使环氧树脂具有多功能性从而解决其在特殊领域的使用受到限制的问题。本征功能化环氧树脂是目前实现环氧树脂高性能化和多功能化的一条最有前途的道路,它既可以避免因填料的相容性差与添加量受限等因素带来的性能降低,还可以为复合材料提供更加可靠的基体材料。本文从分子结构角度出发,通过具有高反应活性的烯丙基构建多种C-X键来引入功能性基团/结构,设计了三种功能化环氧树脂体系,针对其固化工艺、热性能、机械性能和多功能性做了系统的研究。主要工作如下:1.通过威廉姆森成醚法和克莱森重排反应将烯丙基引入到联苯单元上,合成出同时含有联苯和烯丙基的双酚单体DABP和环氧单体DGEDABP。DABP和DGEDABP具有的低熔点、良好的溶解性等优点和烯丙基具有的高反应活性共同为后续功能化反应体系的设计提供了便利。2.通过烯丙基进行的巯基-烯点击反应制备出含联苯和长烷基链段的高柔性环氧树脂。对环氧单体的化学结构进行表征。根据非等温固化动力学的研究结果确定了新型环氧树脂体系的固化工艺。联苯结构和十二烷基链段赋予了新型环氧树脂体系优异的疏水性能、机械性能以及十分出色的柔性。3.通过烯丙基进行的硅氢加成反应制备出含联苯和硅氧烷链段的低介电环氧树脂。对环氧单体的化学结构进行表征。根据非等温固化动力学的研究结果确定了新型环氧树脂体系的固化工艺。联苯结构和硅氧烷链段赋予了新型环氧树脂体系优异的疏水性能、机械性能、热稳定性以及更低的介电常数和介电损耗。4.通过烯丙基的加成反应制备出含联苯和DOPO结构的本征阻燃环氧树脂。对含有DOPO结构环氧单体的结构进行表征。根据非等温固化动力学的研究结果确定了新型环氧树脂体系的固化工艺。联苯和DOPO结构赋予了新型环氧树脂体系优异的热稳定性、机械性能以及阻燃性能。
胡娟,李文强,张晓莲,张爱霞,陈莉,曾向宏[3]（2021）在《2020年国内有机硅进展》文中研究指明根据公开发表的文献和资料,综述了我国有机硅行业在2020年的发展概况（包括有机硅甲基单体的产能与产量、初级形状聚硅氧烷的进出口情况、有机硅上市企业的营收情况、新增项目投资情况、标准及政策制订情况）与有机硅产品的研发概况（包括企业研发投入、企业自研项目及国内有机硅的研发重点）。
胡锦炀[4]（2020）在《环氧树脂基复合材料的制备与热性能研究》文中进行了进一步梳理环氧树脂（EP）因为其优异的性能,近年来被广泛应用于油漆涂层、粘合剂、电子元件、复合材料、结构零件等领域中。但其质地较脆,热力学性能差,不阻燃等缺点制约了更多实际应用。研究发现,通过掺杂纳米粒子,抑或是对分子链进行接枝可以有效地改善上述不足。为了系统探究纳米粒子,接枝改性对环氧树脂性能的影响,本文制备了一系列环氧树脂基复合材料,通过对其各项性能研究,得出以下结论:（1）以双酚a环氧树脂,4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯,聚乙二醇为原料,采用两步法合成了一系列双酚a环氧树脂（BAER）-4,4-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）-聚乙二醇（PEG）共聚物。研究了五元杂环恶唑烷酮对环氧树脂的力学性能和热性能的影响。结果表明,共聚物的熔融焓和结晶焓在60～120℃之间,经PEG2000改性后的样品与经PEG4000和PEG6000改性后的样品相比,过冷度最小。另外,改进后的BAER体系具有较低的玻璃化转变温度,但这并不会限制其在电子封装材料中的应用。通过扫描电子显微镜（SEM）观察发现,改性后的环氧树脂的断口由原来的脆性断口完全转变为韧性断口,力学性能也得到改善。（2）用溶剂热法合成了高比表面积的钴基金属有机骨架（Co-MOF）。然后与常用的电子封装材料BAER相结合,以提高后者的热稳定性和防火安全性。结果表明,与其他常见的MOFs相比,在添加6 wt%Co-MOF的BAER峰值热释放率（PHRR）值降低了78.5%,总排烟量也明显下降。基于热重质谱（TG-MS）和燃烧残渣分析,将环氧树脂复合材料增强阻燃性和整体热稳定性的机理归结为MOF的催化作用和热障作用的共同作用。复合材料的有效阻燃性能表明,此方法具有潜在的适用性,可用于开发防火安全应用的聚合物材料。（3）模拟天然墨鱼骨（CB）,制备了具有高断裂韧性的层状多孔结构,并构成了一种新的各向异性材料复合材料。这种基于生物质的四元层材料由EP、CB、多巴胺盐酸（DA）、氧化石墨烯（GO）组成。在这项研究中,首先开发了一种仿生墨鱼骨,它模仿墨鱼的潜水状态,用EP填充孔洞。所制备的EP-CB-DA-GO复合材料除了具有结构清晰、绿色环保、成本低、导电性合理等优点外,还具有优异的断裂韧性,其断裂韧性是纯环氧树脂的3.41倍。此外,由于CB支架的各向异性,这种仿生材料具有各向异性导电性能,可以用来检测裂纹。
肖潇[5]（2020）在《无卤阻燃环氧模塑料的制备及其热潜伏活性研究》文中研究表明环氧模塑料（EMCs）是集成电路（IC）芯片封装的重要材料之一。随着IC封装向着小型化、薄型化、高集成化、高输入/输出方向的不断发展,对于EMC的性能要求也不断提升。传统EMC材料在固化性、模塑性、熔体流动性以及可靠性等方面均面临着众多技术挑战。本论文针对先进IC封装技术的发展对于高性能EMC材料的应用需求,从EMC用新型热潜伏型固化促进剂（TLCs）的分子设计入手,旨在通过新型TLCs的使用来解决传统固化促进剂存在的活性高、易在环氧树脂与酚醛固化剂初始混合阶段即部分引发聚合的性能缺陷。从而赋予EMC良好的综合性能。为此,本论文主要开展了如下几个方面的工作。（1）新型TLCs的结构设计、合成与结构表征研究。设计并合成了一系列四苯基膦-双酚电荷转移络合物型TLC,并对其结构进行了表征。（2）新型TLCs的催化活性评价研究。通过量热示差扫描分析（DSC）和流变手段评价了TLCs在催化环氧/酚醛体系中的催化活性,并通过热重分析（TGA）手段评价了TLC的耐热稳定性。测试结果显示,TLC-1（四苯基膦-2,3-二羟基萘络合物）与TLC-6（四苯基膦-六氟双酚A络合物）表现出了最为优良的综合性能,包括良好的热潜伏特性和耐热稳定性。（3）新型TLCs在EMC配方中的应用基础研究。以制备的TLCs为促进剂,以常规三苯基磷（TPP）促进剂为参比,考察了TLCs在EMC制造中的应用基础问题。测试结果显示,TLCs的使用可以显着改善EMC综合性能。以TLC-1为例,使用该促进剂的EMC-1的熔体流动性较使用TPP的EMC-0得到了显着改善,螺旋流动长度由75 cm提高到89 cm,熔体粘度由19.55 Pa s下降到9.54 Pa s。同时,固化物与铜的粘接力由652.4 N提高到913.7 N,弯曲强度由90.2 MPa提高到137.5 MPa。然而,EMC-1的阻燃级别为UL 94 V1级,低于EMC-0的V0级。（4）新型TLCs在无卤阻燃EMC配方中的应用基础研究。以TLC-1和TLC-6为促进剂,以苯氧基膦腈低聚物（FP100）为阻燃剂,制备了无卤阻燃型EMC。测试结果显示,对于TLC-1而言,仅加入0.3wt%FP100阻燃剂,EMC的阻燃级别即可达到UL 94V0级。对于TLC-6而言,加入0.6wt%FP100阻燃剂,EMC的阻燃级别也达到了UL 94 V0级。
陈建军[6]（2020）在《低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究》文中提出有机硅材料具有高透光率、低内应力,以及优异的耐高低温、耐紫外和耐臭氧老化、良好的疏水和电气绝缘性能等系列优异性能,成为LED（Light Emitting Diode）封装材料的理想选择,目前已经得到广泛的应用。但是普通的有机硅封装材料折光率偏低,影响了 LED的出光效率;同时还存在气体透过量过高的不足。气体透过量高,湿气和氧气容易透过封装材料进入到芯片表面。湿气的吸收将导致有机硅封装材料的热膨胀系数、弹性模量的变化,还可能导致荧光粉的变色等,从而影响到出光效率,甚至造成芯片的失效,不利于对LED芯片的长时间保护。特别是越来越多的户外LED的使用,需要经受日晒雨淋、四季冷热交替的考验。有机硅封装材料的气体渗透性已成为影响LED使用寿命的重要因素。本课题通过合成具有特殊结构的MDT有机硅树脂,采用纳米填料共混改性,及合成硅钛杂化材料等方式改善有机硅封装材料存在的气体透过量过高、折光率偏低等不足。本课题的主要研究内容和结果如下:（1）以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷（TMDVS）、二甲基二乙氧基硅烷（DMS）和甲基三乙氧基硅烷（MTMS）为主要原料,通过水解缩合反应合成了支状MDT甲基乙烯基硅树脂;采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,制备的支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物具有优异的力学强度—拉伸强度>2MPa、断裂伸长率>70%;良好的光学透明性—680nm处透光率>98%,450nm处透光率>92%;以及优良的耐高温老化性能和耐紫外光老化性能。相较相同乙烯基含量的线性甲基乙烯基聚硅氧烷聚合物的固化物,支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的综合性能得到明显提升,PMDT2的拉伸强度从PVS2000的1.43MPa提高到2.85MPa,断裂伸长率从86%提高到153%,硬度由45A提高到50A;永久变形率明显降低,压缩永久变形率从58%降低到14%、抗拉永久变形率从42%降低到18%;气体透过量明显下降,O2透过量由720cm3/（m2.24h.0.1MPa）下降到500cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量由 24.5g/（m2.24h）下降到 15.56 g/（m2.24h）。（2）以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷（TMDVS）、乙烯基三甲氧基硅烷（VTMS）、苯基甲基二甲氧基硅烷（PMDMS）和苯基三甲氧基硅烷（PTMS）为主要原材料,通过水解缩合反应合成了网状乙烯基封端（TDM）、乙烯基盖帽笼型（TDt）以及这两种混合结构（TDMt）的苯基乙烯基硅树脂。采用核磁共振波谱、傅里叶变换红外光谱、紫外-可见分光光度计、阿贝折光仪、高低温拉力机、TEM、DSC、TGA、气体渗透仪等进行结构和性能表征。研究发现,TDM、TDMt和TDt三种不同结构硅树脂的最佳共缩合反应温度分别为58℃、54℃和51℃,最佳反应溶剂为乙醇/甲苯（质量比1:1）。三种苯基乙烯基硅树脂固化物具有室温（25℃）拉伸强度高于2.87MPa,低温（-40℃）断裂伸长率大于20%;可见光区透光率超过95%;O2透过量小于270 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O透过量小于6.5 g/（m2.24h）。制备的苯基乙烯基硅树脂可用于LED芯片封装,相较甲基乙烯基硅树脂封装芯片,苯基乙烯基硅树脂封装的芯片具有更高光通量和更低色温偏移,5050SMD芯片封装后光通量可达到138lm/W以上,色温约1800 K。三种结构苯基乙烯基硅树脂基封装芯片抗冷热冲击次数为PTDM58-2>PTDMt54-2>PTDt51-2>160次。（3）采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷对纳米ZnO、Al2O3、和TiO2粉体进行表面化学接枝改性后,与甲基乙烯基硅树脂PMDT2和苯基乙烯基硅树脂PTDM58共混制备LED芯片封装材料。通过傅里叶变换红外光谱、万能电子拉力机、DSC、TGA、SEM、气体渗透仪等对三种表面改性纳米粉体、纳米粉体共混改性后的甲基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅树脂以及对应固化物性能进行研究,并对基于纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂封装芯片的性能进行了研究。研究发现,三种纳米ZnO、Al2O3和TiO2粉体在四甲基氢氧化铵溶液催化作用下,通过热捏合共混,ZnO、Al2O3和TiO2粉体表面接枝包覆的改性硅氧烷约为1wt%～2wt%。表面改性后的纳米粉体与甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的相容性得到明显提升,共混后硅树脂透光率的下降幅度明显低于未改性的纳米粉体。纳米粉体共混改性后,两种硅树脂的折光率变化不明显。通过与表面改性纳米粉体共混后,甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的力学强度和韧性都得到提升,玻璃化转变温度升高,O2透过量和H2O透过量明显下降,但透光率呈现较大幅度的下降。与改性前的甲基乙烯基硅树脂PMDT2的固化物相比,PMDT-TiO2固化物的O2透过量从500 cm3/（m2.24h.0.1MPa）下降至453 cm3/（m2.24h.0.1M Pa）,H2O 透过量从 15.56g/（m2.24h）下降至 13.54g/（m2.24h）。基于纳米ZnO、Al2O3和TiO2共混改性的甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的封装LED芯片,尽管可靠性能有明显的提高,但光通量下降明显,色温漂移较严重。（4）分别采用酯交换法和水解法两条合成路线合成钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。酯交换法以乙烯基聚硅氧烷为原料在酸作用下水解形成羟基乙烯基聚硅氧烷,然后在无水条件下与钛酸异丙酯进行酯交换反应得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。水解法以八甲基环四硅氧烷为原料在碱作用下先制备羟基聚硅氧烷混合物,然后依次滴加1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和钛酸异丙酯进行封端和钛掺杂得到钛掺杂甲基乙烯基硅树脂。通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对酯交换法和水解法制备的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂甲基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行探讨。研究发现,通过酯交换法,无水条件下以线性羟基聚硅氧烷与钛酸异丙酯反应得到结构均相的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂;而水解法由于钛酸异丙酯和硅氧烷之间的反应活性差异,钛酸异丙酯容易发生自水解缩合反应形成二氧化钛聚集,导致难以得到透明均相产物。水解法比无水酯交换法得到的钛掺杂甲基乙烯基硅树脂光学透明性差,但力学强度和抗气体渗透性更优异。钛掺杂聚乙烯基硅氧烷折光率随钛掺杂量增加而提高,固化物的力学性能、热稳定性能和抗气体渗透性能也都随钛掺杂量的提高而提高。与未掺杂钛的线性甲基乙烯基聚硅氧烷固化物相比,当硅钛树脂中钛含量达到17.8wt%时,折光率从1.4078提高到1.4452,O2透过量由720 cm3/（m2.24h.0.1MPa）降低到 420 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量从 24.5 g/（m2.24h）降低到12.34 g/（m2.24h）。钛掺杂甲基乙烯基硅树脂封装芯片具有良好的抗冷热冲击性能,用其封装的SMD芯片抗冷热冲击次数达到1100次以上,而面积更大的COB芯片抗冷热冲击次数可以超过570次。（5）以苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和四甲基二乙烯基硅烷为原料,首先通过传统水解缩合法制备羟基苯基乙烯基硅树脂,然后再与钛酸异丙酯在无水条件下通过酯交换制备液体钛掺杂苯基乙烯基硅树脂。探讨了钛掺杂苯基乙烯基硅树脂制备的主要影响因素和结构,通过紫外-可见分光光度计、高低温拉力机、DSC、TGA、TEM、气体渗透仪等手段对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的光学性能、热稳定性、力学性能、气体渗透性能、以及结构形态进行对比研究,并对钛掺杂苯基乙烯基硅树脂基封装芯片性能和可靠性进行研究。研究发现,采用无水环境下的酯交换法制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂有效解决了因单体水解活性差异造成的相容性差的难题。红外光谱监控钛掺杂苯基乙烯基硅树脂化学结构结果表明,新制备钛掺杂苯基乙烯基硅树脂含有明显的Ti-O-Si键,但随放置时间延长,这种Ti-O-Si键含量逐渐减少至消失。通过对放置不同时间的钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物性能研究发现,它们的光学性能、热学性能、力学性能和气体渗透性性能没有随Ti-O-Si键含量变化而变化。与未掺杂钛的苯基乙烯基硅树脂相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂折光率由1.5283提高到1.5846,固化物O2透过量由228 cm3/（m2.24h.0.1MPa）降低到 138 cm3/（m2.24h.0.1MPa）,H2O 透过量由 6.32g/（m2.24h）降低到3.58 g/（m2.24h）,力学强度稍有提高,光学透明性和热稳定性变化不大。与苯基乙烯基硅树脂封装LED芯片相比,钛掺杂苯基乙烯基硅树脂封装芯片的发光效率从138.6 lm/W提高到156.4 lm/W。红墨水实验、冷热冲击和湿热老化试验结果表明钛掺杂苯基乙烯基硅树脂是一种优异的LED器件封装材料。
郭强[7]（2020）在《ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料的制备和防潮性能研究》文中提出Zn0压敏电阻是指一种电阻值随电压而变化的电子元器件,其外包封层使用了环氧粉末涂料,起到防潮、绝缘、阻燃等作用。压敏电阻长期放入湿热环境下,外层的环氧粉末涂料会因吸潮,对压敏电阻的电性能产生很大的影响。因此,制备出防潮性能优异的环氧粉末涂料,在压敏电阻实际应用中意义重大,本课题就是围绕这个主题而展开。首先,我们使用实验室双螺杆挤出机及相关设备,制备了应用于ZnO压敏电阻的环氧粉末涂料,主要测试评估了三种环氧树脂固化体系:酸酐固化体系、酚类固化体系、双氰胺固化体系。通过DSC对制备的配方做了不同升温温度速率（5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min）的动态分析,确定了三种环氧固化体系均可以满足ZnO压敏电阻的标准固化要求（150℃/1H）。其次,我们用制得的三种环氧固化体系的粉末涂料涂装在ZnO压敏电阻上,在150℃/1H完成固化,并使用DSC确认了涂膜的固化度固化完全。然后,使用高温高压蒸煮法,评估了三个环氧固化体系应用在ZnO压敏电阻的防潮性能。研究发现,三个环氧固化体系中,酸酐固化体系具有最优异的防潮性能,酚类固化体系次之,双氰胺固化体系最差。酸酐固化体系在蒸煮12H之后,压敏电压和漏电流参数基本没有变化,可满足ZnO压敏电阻的耐湿热要求。而酚类固化体系和双氰胺固化体系蒸煮后压敏电压和漏电流参数变化很大,不能满足ZnO压敏电阻的耐湿热要求。我们通过吸水率、红外、扫描电镜、干/湿附着力测试分析了影响环氧粉末涂料防潮性能的因素,发现涂膜湿态附着力越好其防潮性能越优异,涂膜湿态附着力可能是影响压敏电阻环氧涂膜防潮性的主要原因。
桑晓慧[8]（2019）在《端氨基聚醚改性氰酸酯树脂及复合材料的制备与性能研究》文中提出氰酸酯树脂（CE）高度对称的三嗪环交联结构使其具有一系列优异的性能,比如高的耐热性和高的机械强度,极佳的介电性能,以及低的吸湿性和热膨胀系数等等,这些性能使得CE及其复合材料在电子封装,航空航天,通信卫星等领域具有非常广泛的应用前景。然而,CE的固化温度高,固化时间长,且固化后的CE具有高脆性,这些缺点严重制约了其在实际生产中的应用,因此为了更好的适应工业生产的需要,CE的改性成为一个具有重要意义的研究课题。本论文针对上述问题,采用具有柔性链段的端氨基聚醚（TA5000）作为改性剂,通过嵌段共聚的方式对双酚A型氰酸酯（BADCy）进行增韧改性。研究了改性剂的含量对于氰酸酯改性体系的力学性能,热性能及介电性能的影响,筛选了改性剂的最佳含量,并以此含量的改性剂改性的氰酸酯树脂作为基体树脂,以经硅烷偶联剂KH550表面处理过的纳米氮化铝（AlN）和具有吸波性能的四氧化三铁聚芳醚腈磁性杂化微球（Fe3O4@PEN-TPE/PPL）作为填料分别制备了具有导热和导热吸波功能的氰酸酯基复合材料,并研究了填料含量对于树脂体系的性能影响,得到如下结论:（1）TA5000改性剂的加入显着提高了氰酸酯树脂的韧性。随着TA5000含量的增加,改性固化物的韧性先增大后减小,当TA5000含量为15 wt%时增韧效果最佳,改性固化物的断裂伸长率,拉伸强度以及弯曲强度都达到了最大值,相比于纯氰酸酯,改性固化物的断裂伸长率增加了101.52%,拉伸强度增加了239.32%,弯曲强度增加了34.71%。虽然TA5000的加入会降低氰酸酯树脂的耐热性和介电性能,但当TA5000含量为15 wt%时,改性固化物的耐热性和介电性能依然维持在较优水平。（2）硅烷偶联剂KH550的加入有利于AlN在树脂体系中的分散。改性AlN的加入显着提高了复合材料的导热性能,随着改性AlN的含量从0%增加到25 wt%,复合材料的导热系数从0.271 Wm-1?K-1增加至0.44 Wm-1?K-1。而且改性AlN的加入一定程度上提高了复合材料的热稳定性,相比于未加入AlN之前的基体树脂,复合材料的起始分解温度升高了21 oC以上。（3）证明了通过合成具有聚集诱导荧光效应的荧光型聚芳醚腈来制备尺寸可调的具有吸波性能的磁性杂化微球是一种简单可行的方法。（4）将制得的磁性杂化微球作为吸波填料加入含AlN的复合材料中之后,研究发现,磁性杂化微球的加入对树脂基体的固化反应有一定的催化作用,且可以提高复合材料的热稳定性。而且磁性杂化微球的加入对于复合材料的导热性能也有正面影响,当磁性杂化微球的含量为1.5 wt%时,复合材料的导热系数为0.41Wm-1?K-1相当于掺杂25 wt%含量的AlN单一填料时复合材料的导热系数。（5）磁性杂化微球的加入使得复合材料具有了吸波性能,且复合材料的吸波性能随着杂化微球含量的增加而增强。
王富权[9]（2016）在《无卤阻燃有机磷酸酯封装材料的制备》文中提出发光二极管（LED）作为新一代照明光源,具有高效、环保、寿命长等优点,因而得到广泛应用。LED的封装材料,可以使LED免受外界条件的影响。现在LED灯的光电转换率只有20%左右,其余的能量都转换成热量。这部分热量不但会加速LED灯的老化,还会增加封装材料燃烧的潜在可能,然而现在大多数的聚合物封装材料没有阻燃性,开发出具有阻燃性能的封装材料显得尤为重要。现有封装材料与发光芯片之间的折射率存在较大差异,在封装材料无卤阻燃的基础上提高封装材料的折射率,不仅可以减少火灾发生的概率,还可以提高LED灯光电转换率。引入硫元素被认为是提高封装材料折射率最有效、方便的方法。基于以上几点,本论文选用丙烯酸羟乙酯（HEA）分别与三氯氧磷和六氯环三磷腈（HCCP）进行反应,得到两种含丙烯酸结构的有机磷酸酯,再通过巯基-烯点击化学反应引入硫元素,以提高封装材料的折射率。1、以HEA和三氯氧磷为原料,合成三（丙烯酸羟乙酯基）磷酸酯（TAEP）,采用傅里叶红外光谱（FT-IR）及核磁共振（NMR）表征合成的TAEP。通过自由基反应,得到聚三（丙烯酸羟乙酯基）磷酸酯（PTAEP）,并对该树脂相关性能进行测试。2、将TAEP与季戊四醇四巯基乙酸酯（PETTG）按不同比例进行反应,固化得到含硫的有机磷酸酯封装材料。实验结果表明,随着硫含量的增加,该封装材料的阻燃性能降低,折射率提高。当硫、磷含量分别为2%、7.37%时,可以得到折射率为1.4935,阻燃级别为UL-94 V-0@3.0 mm级,5%的分解温度为200.1℃的PTAEP。3、将丙烯酰胺（AM）引入到TAEP/PETTG体系中,并进行固化。实验结果表明,由于氮元素的引入,在该体系的封装材料中形成了磷-氮协同阻燃,在保证阻燃级别为UL-94 V-0@3.0 mm级的前提下,折射率得到进一步的提高。4、以HEA和HCCP为原料,合成得到六（丙烯酸羟乙酯基）环三磷腈（HACP）,并用FT-IR、NMR对其进行表征。将TAEP和HACP进行性能对比,结果表明二者的固化过程相似,固化产物的热分解过程相似,HACP固化物的5%分解温度比TAEP的高63.8℃,550℃的残炭率高出1.21%。
张宏坤[10]（2015）在《新型含磷阻燃固化剂的制备及其阻燃环氧树脂的研究》文中研究表明环氧树脂材料具有优异的机械性能和耐酸碱腐蚀等化学稳定性能,因而被大量应用于涂料、铸造、粘合剂、复合材料、半导体密封材料、电器设备的绝缘材料等领域。但由于环氧树脂固化物的易燃性使其应用受到了限制。传统环氧树脂的阻燃方法是使用含卤阻燃剂进行阻燃,虽然含卤阻燃剂在环氧树脂阻燃上发挥了极好的阻燃作用,但存在燃烧时释放有毒和腐蚀性气体等问题。含磷阻燃剂具有环境友好和高效等特点被认为是可代替含卤阻燃剂的重要化合物。近年来,含磷阻燃剂的研究已经成为阻燃研究领域的热点课题。本文以二苯基氧磷为原料,设计合成了三种新型含磷阻燃固化剂：二苯基-（2,5--二羟基-苯基）-氧化磷（DPDHPPO）,二苯基-（1,2-二羧基-乙基）-氧化磷（DPDCEPO）和二苯基-（2,3-二羧基-丙基）-氧化磷（DPDCPPO）。采用傅里叶变换红外光谱（FTIR）;和1H、13C、31P核磁共振波谱（NMR）对三种阻燃固化剂的化学结构进行了表征和分析。研究了反应物配比、反应温度、反应时间、溶剂用量和溶剂种类对产品产率的影响,并优化了反应条件。采用热失重分析（TGA）研究了三种阻燃固化剂的热降解行为,结果表明三种阻燃固化剂具有较低的热稳定性和成炭性能。分别将DPDHPPO、 DPDCEPO和DPDCPPO用作部分固化剂制备阻燃环氧树脂材料,并对其采用垂直燃烧(vertical burning test, UL-94、极限氧指数（limiting oxygen index, LOI）、锥形量热仪（cone calorimeter test, CONE）、热重分析(thermogravimetric analysis, TGA、扫描电子显微镜（Scanning electron microscopy, SEM）、X-射线电子能谱分析（X-ray photoelectron spectroscopy, XPS）和热重-红外联机分析仪（TGA-FTIR）进行测试和分析。LOI和UL-94测试结果表明,EP/60 wt% PDA/40 wt% DPDHPPO、EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCEPO和EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCPPO体系的LOI值可分别达到31.9、33.2和33.2%,并能通过UL-94 V-0级。CONE测试结果表明,EP/60 wt%PDA/40 wt% DPDHPPO、EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCEPO和EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCPPO体系的热释放速率（PHRR）和热释放总量（THR）等主要参数与未阻燃环氧树脂材料相比都有明显的降低,而残炭量有小幅度的提高。通过氮气和空气气氛下的热重分析结果表明,EP/60 wt% PDA/40 wt% DPDHPPO、EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCEPO和EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCPPO体系的初始降解温度与未阻燃环氧树脂材料相比有所降低,但残炭量有所升高。SEM结果表明,阻燃固化剂的加入使环氧树脂材料成炭能力提高并形成起到保护作用的炭层。XPS结果表明,阻燃固化剂在降解过程中生成的磷酸类物质促进了环氧树脂材料成炭。TGA-FTIR结果表明,环氧树脂材料在降解过程中有含磷化合物挥发到气相中。力学性能测试表明,EP/60 wt% PDA/40 wt% DPDHPPO、 EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCEPO和EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCPPO体系与未阻燃环氧树脂材料相比较,其弯曲强度、拉伸强度和冲击强度都呈现下降的趋势。EP/60 wt%PDA/40 wt% DPDHPPO、EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCEPO和EP/80 wt% PA/20 wt% DPDCPPO体系耐水性测试结果表明,随着阻燃固化剂含量的增加,环氧树脂的吸水率逐渐降低,水处理对材料的阻燃性能、燃烧行为、热稳定性能和力学性能的影响较小。木质素是一种良好的成炭剂,且其分子结构中含有酚羟基,醇羟基等活性基团,利用这一特点,使用木质素替代不同配方中的邻苯二甲酸酐制备出一系列的环氧树脂固化物。采用垂直燃烧、极限氧指数、锥形量热仪、热重分析、扫描电子显微镜和热重-红外联机分析仪（TGA-FTIR）对其进行测试和分析。LOI和UL-94测试表明,木质素的加入能够提高材料的LOI值和阻燃级别。CONE测试结果表明,EP/65 wt% PA/20 wt%DPDCEPO/15 wt% Lignin体系的PHRR和THR等主要参数与EP/80 wt%PA/20 wt%DPDCEPO体系相比有所降低,残炭量有所提高。氮气和空气下热重分析测试结果表明,木质素的加入使环氧树脂材料的初始降解温度降低,残炭量升高。SEM测试结果表明,木质素的加入使环氧树脂材料的成炭能力增强。TGA-FTIR结果表明,环氧树脂材料在高温降解时仍有含磷化合物挥发到气相中。力学性能测试表明,随着木质素含量的增加,材料的弯曲强度、拉伸强度和冲击强度均有所降低。
二、环氧树脂封装材料阻燃化新技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、环氧树脂封装材料阻燃化新技术（论文提纲范文）
（1）厚朴酚结构生物基热固性树脂设计及应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 文献综述 |
| 1.1 生物基苯并恶嗪树脂 |
| 1.1.1 生物基酚类合成苯并恶嗪研究进展 |
| 1.1.2 生物基胺类合成苯并恶嗪研究进展 |
| 1.2 生物基环氧树脂 |
| 1.2.1 脂肪族类生物基环氧树脂研究进展 |
| 1.2.2 芳香族类生物基环氧树脂研究进展 |
| 1.3 生物基邻苯二甲腈树脂 |
| 1.3.1 生物基邻苯二甲腈树脂研究现状 |
| 1.4 本文立意及研究的主要内容 |
| 2 厚朴酚类生物基邻苯二甲腈树脂的合成及性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料及试剂 |
| 2.2.2 测试方法 |
| 2.2.3 邻苯二甲腈树脂前驱体的合成 |
| 2.2.4 邻苯二甲腈树脂的热固化 |
| 2.2.5 自由基淬灭的模型反应 |
| 2.3 结果讨论 |
| 2.3.1 邻苯二甲腈树脂前驱体的结构表征 |
| 2.3.2 新型邻苯二甲腈树脂的固化及流变行为研究 |
| 2.3.3 邻苯二甲腈树脂固化动力学研究 |
| 2.3.4 新型邻苯二甲腈树脂固化机理研究 |
| 2.3.5 生物基邻苯二甲腈树脂的耐热性能及热机械性能 |
| 2.3.6 新型邻苯二甲腈树脂的耐热氧老化及吸湿性能 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 和厚朴酚基环氧树脂的制备及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料及试剂 |
| 3.2.2 测试方法 |
| 3.2.3 和厚朴酚基环氧树脂(DGEH)的合成 |
| 3.2.4 和厚朴酚基环氧树脂的固化 |
| 3.3 结果讨论 |
| 3.3.1 和厚朴酚基环氧树脂(DGEH)的合成表征 |
| 3.3.2 环氧树脂体系的流变加工性能研究 |
| 3.3.3 环氧树脂固化动力学分析 |
| 3.3.4 环氧树脂体系热机械性能及力学性能研究 |
| 3.3.5 环氧树脂体系的耐热性能研究 |
| 3.3.6 环氧树脂阻燃性能研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 厚朴酚基复合相变储能材料的制备及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料及试剂 |
| 4.2.2 测试方法 |
| 4.2.3 可结晶的厚朴酚衍生物(MGSA)的制备 |
| 4.2.4 厚朴酚基定形相变储能材料MGSA-CX的制备 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 可结晶的厚朴酚衍生物MGSA的结构表征 |
| 4.3.2 定形相变材料MGSA-CX的化学结构表征 |
| 4.3.3 定形相变材料MGSA-CX的泄露测试 |
| 4.3.4 MGSA-CX形貌结构分析 |
| 4.3.5 MGSA-CX的耐热性能分析 |
| 4.3.6 MGSA-CX结晶行为研究 |
| 4.3.7 MGSA-CX定形相变材料储能性能分析 |
| 4.3.8 MGSA-CX定形相变材料循环稳定性测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（2）烯丙基功能化环氧树脂的设计、制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 环氧树脂的发展历史 |
| 1.2 环氧树脂的定义 |
| 1.3 环氧树脂的分类 |
| 1.3.1 苯氧基环氧树脂 |
| 1.3.2 脂环族环氧树脂 |
| 1.3.3 多官能度环氧树脂 |
| 1.3.4 酚醛环氧树脂 |
| 1.3.5 卤代环氧树脂 |
| 1.4 环氧树脂的固化 |
| 1.4.1 固化剂 |
| 1.4.2 固化体系 |
| 1.4.3 固化动力学 |
| 1.5 环氧树脂的应用 |
| 1.5.1 涂料 |
| 1.5.2 胶粘剂 |
| 1.5.3 电子封装材料 |
| 1.5.4 工程塑料 |
| 1.5.5 航空材料 |
| 1.6 环氧树脂的功能化 |
| 1.6.1 高韧性环氧树脂 |
| 1.6.2 阻燃环氧树脂 |
| 1.6.3 低介电环氧树脂 |
| 1.6.4 自愈合环氧树脂 |
| 1.6.5 可回收环氧树脂 |
| 1.7 课题的提出和主要研究内容 |
| 第2章 含联苯和烯丙基双酚/环氧单体的结构设计与合成 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验与表征 |
| 2.2.1 实验药品 |
| 2.2.2 双酚单体DABP的合成 |
| 2.2.3 环氧单体DGEDABP的合成 |
| 2.2.4 测试与表征方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 DABP和 DGEDABP的化学结构 |
| 2.3.2 DABP和 DGEDABP的物理性质 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 含联苯和长烷基链段高柔性环氧树脂的设计、制备及性能表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验与表征 |
| 3.2.1 实验原料及来源 |
| 3.2.2 双酚单体BDBP的合成 |
| 3.2.3 环氧单体DGEBDBP的合成 |
| 3.2.4 环氧树脂的固化 |
| 3.2.5 测试与表征方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 环氧单体DGEBDBP的结构表征 |
| 3.3.2 环氧树脂非等温固化动力学研究 |
| 3.3.3 环氧树脂的热性能分析 |
| 3.3.4 环氧树脂的力学性能分析 |
| 3.3.5 环氧树脂的表面润湿性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 含联苯和硅氧烷链段低介电环氧树脂的设计、制备及性能表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验与表征 |
| 4.2.1 实验原料及来源 |
| 4.2.2 氢封端二甲基硅氧烷IMDS的合成 |
| 4.2.3 含联苯和硅氧烷链段环氧单体的合成 |
| 4.2.4 环氧树脂的固化 |
| 4.2.5 测试与表征方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 环氧单体的结构表征 |
| 4.3.2 环氧树脂非等温固化动力学研究 |
| 4.3.3 环氧树脂的热性能研究 |
| 4.3.4 环氧树脂的热稳定性研究 |
| 4.3.5 环氧树脂的力学性能研究 |
| 4.3.6 环氧树脂的介电性能研究 |
| 4.3.7 环氧树脂的疏水性研究 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 含联苯和DOPO结构本征阻燃环氧树脂的设计、制备及性能表征 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验与表征 |
| 5.2.1 实验原料及来源 |
| 5.2.2 DABP-2DOPO的合成 |
| 5.2.3 本征阻燃环氧树脂的制备 |
| 5.2.4 环氧树脂的固化 |
| 5.2.5 测试与表征方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 DABP-2DOPO的结构表征 |
| 5.3.2 本征阻燃环氧树脂的表征及非等温固化动力学研究 |
| 5.3.3 本征阻燃环氧树脂的热性能分析 |
| 5.3.4 本征阻燃环氧树脂的阻燃性能分析 |
| 5.3.5 本征阻燃环氧树脂的机械性能分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 结论 |
| 参考文献 |
| 个人简历及攻读博士期间的学术成果 |
| 致谢 |
（3）2020年国内有机硅进展（论文提纲范文）
| 1 行业发展概况 |
| 2 产品研发进展 |
| 2.1 硅橡胶 |
| 2.1.1 室温硫化硅橡胶 |
| 2.1.2 热硫化硅橡胶 |
| 2.1.3 加成型硅橡胶 |
| 2.2 硅油 |
| 2.3 硅树脂 |
| 2.4 硅烷 |
| 2.5 其它有机硅材料 |
| 2.6 有机硅改性有机材料 |
| 2.6.1 有机硅改性丙烯酸酯 |
| 2.6.2 有机硅改性环氧树脂 |
| 2.6.3 有机硅改性聚氨酯 |
| 2.6.4 有机硅改性其它材料 |
（4）环氧树脂基复合材料的制备与热性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 环氧树脂 |
| §1.2 环氧树脂的热力学改性 |
| §1.3 环氧树脂基复合材料的阻燃改性 |
| §1.3.1 磷基、氮基和硅基阻燃剂 |
| §1.3.2 石墨烯基阻燃剂 |
| §1.4 环氧树脂基复合材料的力学改性 |
| §1.4.1 功能化的重要性 |
| §1.4.2 石墨烯 |
| §1.4.3 石墨烯纳米复合材料力学性能的比较分析 |
| §1.5 本文的研究内容及意义 |
| 第二章 实验方法 |
| §2.1 实验试剂和材料 |
| §2.2 样品形貌及其结构表征 |
| §2.2.1 X射线衍射(XRD) |
| §2.2.2 扫描电镜(SEM) |
| §2.2.3 X射线光电子能谱(XPS) |
| §2.2.4 傅里叶变换红外光谱(FTIR) |
| §2.2.5 差示扫描量热测试(DSC) |
| §2.2.6 激光拉曼光谱(LRS)测量 |
| §2.2.7 热重质谱(TG-MS)联用测量仪 |
| §2.2.8 热导率 |
| §2.2.9 锥形量热仪(CONE) |
| §2.2.10 力学性能测试 |
| 第三章 双酚A型环氧树脂与聚乙二醇共聚物的合成与表征 |
| §3.1 引言 |
| §3.2 实验部分 |
| §3.2.1 BAER-PEG-MDI共聚物的制备 |
| §3.2.2 环氧树脂的制备 |
| §3.3 结果与讨论 |
| §3.3.1 BAER-MDI-PEG共聚物的表征 |
| §3.3.2 环氧树脂基复合材料的力学性能 |
| §3.4 本章小结 |
| 第四章 钴基金属-有机框架作为阻燃剂在环氧树脂中阻燃机理和热性能研究 |
| §4.1 引言 |
| §4.2 实验部分 |
| §4.2.1 MOF的制备 |
| §4.2.2 EP和EP/Co-MOF复合材料的制备 |
| §4.3 结果与讨论 |
| §4.3.1 Co-MOF的表征 |
| §4.3.2 EP和EP/Co-MOF复合材料的表征 |
| §4.3.3 EP和EP/Co-MOF复合材料的热学性能 |
| §4.3.4 锥形量热仪 |
| §4.3.5 热分解气体分析 |
| §4.3.6 残余炭分析 |
| §4.4 机理的提出 |
| §4.5 本章小结 |
| 第五章 四元高断裂韧性复合材料的制备与表征 |
| §5.1 引言 |
| §5.2 实验阶段 |
| §5.2.1 合成GO-聚多巴胺(PDA) |
| §5.2.2 制备CB-GO-PDA |
| §5.2.3 EP和EP-CB-rGO-PDA复合材料的合成 |
| §5.3 结果和讨论 |
| §5.3.1 墨鱼骨的表征 |
| §5.3.2 CG、CGD、EP和E-CGD复合材料的制备与表征 |
| §5.3.3 E-CGD复合材料的力学性能 |
| §5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 第七章 致谢 |
| 第八章 研究生阶段主要研究成果 |
（5）无卤阻燃环氧模塑料的制备及其热潜伏活性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 集成电路封装技术 |
| 1.2 集成电路塑封技术 |
| 1.2.1 引言 |
| 1.2.2 塑封材料 |
| 1.3 环氧模塑料(EMC)研究与发展现状 |
| 1.3.1 引言 |
| 1.3.2 EMC关键材料发展 |
| 1.3.3 EMC用热潜伏型固化促进剂发展概况 |
| 1.4 研究问题的提出 |
| 1.5 论文研究目标及主要研究内容 |
| 第2章 热潜伏型固化促进剂的制备与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 原料与试剂 |
| 2.3 测试与表征 |
| 2.4 热潜伏型固化促进剂的合成 |
| 2.5 结果与讨论 |
| 2.5.1 微观形貌 |
| 2.5.2 熔点 |
| 2.5.3 红外光谱 |
| 2.5.4 核磁 |
| 2.5.5 热稳定性 |
| 2.6 小结 |
| 第3章 热潜伏型固化促进剂的催化活性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 原料与试剂 |
| 3.3 测试与表征 |
| 3.4 环氧/酚醛/TLC复合样品制备 |
| 3.5 结果与讨论 |
| 3.5.1 固化动力学 |
| 3.5.2 流变学 |
| 3.6 小结 |
| 第4章 热潜伏型环氧塑封料的制备与性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 原料与试剂 |
| 4.3 测试与表征 |
| 4.4 EMC制备 |
| 4.5 结果与讨论 |
| 4.5.1 螺旋流动长度与胶化时间 |
| 4.5.2 熔体粘度 |
| 4.5.3 热性能 |
| 4.5.4 粘接性能 |
| 4.5.5 力学性能 |
| 4.5.6 阻燃性能 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 阻燃型环氧塑封料的制备与性能 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 原料与试剂 |
| 5.3 测试与表征 |
| 5.4 EMC制备 |
| 5.5 结果与讨论 |
| 5.5.1 阻燃性能 |
| 5.5.2 凝胶化时间与螺旋流动长度 |
| 5.5.3 热性能 |
| 5.5.4 粘接性能 |
| 5.5.5 力学性能 |
| 5.6 小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 研究创新点 |
| 6.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 LED芯片封装形式的发展 |
| 1.3 LED封装材料的性能要求 |
| 1.4 LED封装常用树脂材料 |
| 1.5 LED用环氧树脂封装材料研究进展 |
| 1.5.1 提高折光率 |
| 1.5.2 提高柔韧性 |
| 1.5.3 提高抗紫外老化性能 |
| 1.5.4 提高耐热性 |
| 1.5.5 提高导热性 |
| 1.5.6 提高阻燃性 |
| 1.5.7 提高憎水性 |
| 1.6 LED用有机硅封装材料研究进展 |
| 1.6.1 有机硅材料的特点 |
| 1.6.2 LED用有机硅封装材料的分类 |
| 1.6.3 LED用有机硅封装材料的组成 |
| 1.6.4 LED用有机硅封装材料的改性 |
| 1.7 LED封装材料耐老化性能研究 |
| 1.8 低气体渗透性LED用有机硅封装材料 |
| 1.9 本课题的目的意义、主要研究内容和特色与创新之处 |
| 1.9.1 本课题的目的意义 |
| 1.9.2 本课题的主要研究内容 |
| 1.9.3 本课题的特色与主要创新之处 |
| 第二章 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 主要原料 |
| 2.2.2 仪器与设备 |
| 2.2.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的合成及其固化物样品的制备 |
| 2.2.4 测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 支状MDT甲基乙烯基硅树脂合成的主要影响因素 |
| 2.3.2 支状MDT甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
| 2.3.3 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 2.3.4 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 2.3.5 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 2.3.6 支状MDT甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 2.3.7 支状MDT甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原料 |
| 3.2.2 仪器与设备 |
| 3.2.3 苯基乙烯基硅树脂的合成及其固化物的制备 |
| 3.2.4 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的合成影响因素 |
| 3.3.2 苯基乙烯基硅树脂TDM、TDt和TDMt的结构表征 |
| 3.3.3 苯基乙烯基硅树脂的热固化反应行为 |
| 3.3.4 苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 3.3.5 苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 3.3.6 苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 3.3.7 苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 3.3.8 苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 纳米粉体共混改性乙烯基硅树脂的制备及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 主要原料 |
| 4.2.2 仪器与设备 |
| 4.2.3 纳米粉体的表面改性 |
| 4.2.4 改性纳米粉体与硅树脂共混 |
| 4.2.5 粘接剂PVEOS的制备 |
| 4.2.6 纳米粉体改性硅树脂固化样品的制备 |
| 4.2.7 测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 表面改性纳米粉体的表征 |
| 4.3.2 粘接促进剂PVEOS的性能和结构表征 |
| 4.3.3 纳米粉体改性甲基乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅树脂的光学性能 |
| 4.3.4 纳米粉体改性硅树脂固化物的光学性能 |
| 4.3.5 纳米粉体改性硅树脂固化物的热学性能 |
| 4.3.6 纳米粉体改性硅树脂固化物的力学性能 |
| 4.3.7 纳米粉体改性硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 4.3.8 纳米粉体改性硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 主要原料 |
| 5.2.2 仪器与设备 |
| 5.2.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂及其固化物样品的制备 |
| 5.2.4 测试与表征 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成 |
| 5.3.2 钛掺杂液体甲基乙烯基硅树脂性能 |
| 5.3.3 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的合成影响因素 |
| 5.3.4 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂的结构表征 |
| 5.3.5 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 5.3.6 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 5.3.7 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 5.3.8 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 5.3.9 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
| 5.3.10 钛掺杂甲基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂的合成及其在LED芯片封装中的应用研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 主要原材料 |
| 6.2.2 仪器与设备 |
| 6.2.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成及其固化物样品的制备 |
| 6.2.4 测试与表征 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的合成 |
| 6.3.2 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)合成的主要影响因素 |
| 6.3.3 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂(VTS)的结构表征 |
| 6.3.4 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的形态结构 |
| 6.3.5 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的光学性能 |
| 6.3.6 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的热学性能 |
| 6.3.7 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的力学性能 |
| 6.3.8 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂固化物的气体渗透性 |
| 6.3.9 钛掺杂苯基乙烯基硅树脂在LED芯片封装中的应用 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（7）ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料的制备和防潮性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 ZnO压敏电阻概述 |
| 1.2.1 ZnO压敏电阻的组成和制造工艺 |
| 1.2.2 ZnO压敏电阻的特性与电性参数 |
| 1.2.3 ZnO压敏电阻研究进展 |
| 1.3 环氧粉末涂料概述 |
| 1.3.1 ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料研究进展 |
| 1.4 课题研究内容及意义 |
| 第二章 ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 酸酐固化体系的制备 |
| 2.2.4 酚类固化剂体系的制备 |
| 2.2.5 双氰胺固化体系的制备 |
| 2.2.6 结构表征与性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 环氧粉末涂料的制备 |
| 2.3.2 环氧粉末涂料的固化特性分析 |
| 2.3.3 不同固化体系环氧粉末涂料固化机理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 环氧粉末涂料的防潮性能的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 环氧粉末涂料防潮性能测试实验部分 |
| 3.2.1 实验仪器 |
| 3.2.2 压敏电阻测试工件的制备 |
| 3.2.3 环氧涂层固化度测试 |
| 3.2.4 防潮性能测试 |
| 3.2.5 其他性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 不同固化体系防潮性能分析 |
| 3.3.2 其他性能测试结果 |
| 3.3.3 压敏电阻受潮失效机理 |
| 3.3.4 环氧涂层吸水率分析 |
| 3.3.5 环氧涂层红外分析 |
| 3.3.6 环氧涂层/压敏电阻界面SEM分析 |
| 3.3.7 环氧涂层干/湿附着力测试 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 全文结论 |
| 参考文献 |
| 本人出版或公开发表的论着、论文 |
| 致谢 |
（8）端氨基聚醚改性氰酸酯树脂及复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 氰酸酯概述 |
| 1.2.1 氰酸酯简介 |
| 1.2.2 氰酸酯单体的合成 |
| 1.2.3 氰酸酯树脂的反应与固化 |
| 1.3 氰酸酯树脂的改性 |
| 1.3.1 热塑性树脂改性氰酸酯 |
| 1.3.2 热固性树脂改性氰酸酯 |
| 1.3.3 弹性体改性氰酸酯树脂 |
| 1.3.4 无机粒子改性氰酸酯树脂 |
| 1.3.5 含不饱和双键的化合物改性氰酸酯树脂 |
| 1.3.6 其他方法改性氰酸酯树脂 |
| 1.4 本论文的研究内容与意义 |
| 第二章 端氨基聚醚改性双酚A型氰酸酯 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 端氨基聚醚氰酸酯预聚物的制备 |
| 2.2.3 端氨基聚醚氰酸酯固化物的制备 |
| 2.3 固化物性能测试与表征 |
| 2.3.1 改性固化物的耐热性分析 |
| 2.3.2 改性固化物的动态力学分析(DMA) |
| 2.3.3 改性固化物的力学性能 |
| 2.3.4 改性固化物的介电性能 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 TA5000/CE改性固化物的力学性能 |
| 2.4.2 TA5000/CE改性固化物的动态热机械分析 |
| 2.4.3 TA5000/CE改性固化物的热稳定性 |
| 2.4.4 TA5000/CE改性固化物的介电性能 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 氮化铝端氨基聚醚氰酸酯复合材料的制备与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 纳米氮化铝的表面处理 |
| 3.2.3 氮化铝/端氨基聚醚氰酸酯预聚物的制备 |
| 3.2.4 氮化铝/端氨基聚醚氰酸酯复合材料的制备 |
| 3.3 性能测试与表征 |
| 3.3.1 改性前后氮化铝的性能测试与表征 |
| 3.3.2 氮化铝端氨基聚醚氰酸酯复合材料的性能测试与表征 |
| 3.4 KH550 改性AlN的性能测试结果分析 |
| 3.4.1 KH550 改性AlN的接触角测试 |
| 3.4.2 KH550 改性AlN的红外光谱测试 |
| 3.4.3 KH550 改性前后AlN的热失重测试 |
| 3.5 kAlN/TA5000/CE复合材料的性能测试结果分析 |
| 3.5.1 kAlN/TA5000/CE复合材料的断面形貌分析 |
| 3.5.2 kAlN/TA5000/CE复合材料的导热性能分析 |
| 3.5.3 kAlN/TA5000/CE复合材料的热稳定性分析 |
| 3.5.4 kAlN/TA5000/CE复合材料的介电性能分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 氮化铝磁性杂化微球端氨基聚醚氰酸酯复合材料的制备与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 四氧化三铁聚芳醚腈磁性杂化微球的制备 |
| 4.2.3 氮化铝四氧化三铁聚芳醚腈端氨基聚醚氰酸酯复合材料的制备 |
| 4.3 性能测试与表征 |
| 4.3.1 PEN-TPE/PPL和 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的测试与表征 |
| 4.3.2 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的性能测试 |
| 4.4 荧光型聚芳醚腈PEN-TPE/PPL的性能测试结果分析 |
| 4.4.1 荧光型聚芳醚腈PEN-TPE/PPL的红外光谱分析 |
| 4.4.2 荧光型聚芳醚腈PEN-TPE/PPL的荧光光谱分析 |
| 4.4.3 荧光型聚芳醚腈PEN-TPE/PPL的 SEM测试 |
| 4.5 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的性能测试结果分析 |
| 4.5.1 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的SEM测试 |
| 4.5.2 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的TEM测试 |
| 4.5.3 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的X射线衍射分析 |
| 4.5.4 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的磁性测试 |
| 4.5.5 Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL磁性杂化微球的吸波性能分析 |
| 4.6 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的性能测试. |
| 4.6.1 k AlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的DSC分析 |
| 4.6.2 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的热稳定性分析 |
| 4.6.3 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的流变分析 |
| 4.6.4 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的导热性分析 |
| 4.6.5 kAlN/Fe_3O_4@PEN-TPE/PPL端氨基聚醚氰酸酯复合材料的吸波性分析 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 全文总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 全文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
（9）无卤阻燃有机磷酸酯封装材料的制备（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 背景介绍 |
| 1.2 聚合物阻燃机理及阻燃剂的发展趋势 |
| 1.2.1 聚合物阻燃机理 |
| 1.2.2 阻燃剂发展趋势 |
| 1.3 有机磷系阻燃剂研究进展 |
| 1.3.1 有机磷酸酯类阻燃剂的制备 |
| 1.3.2 反应含磷阻燃剂的研究进展 |
| 1.3.3 磷氮系阻燃剂的研究进展 |
| 1.3.4 含磷光学封装材料的研究进展 |
| 1.4 高折射率封装材料的研究进展 |
| 1.4.1 封装材料折射率的影响因素 |
| 1.4.2 含硫高折射率封装材料的研究进展 |
| 1.5 巯基-乙烯基点击化学法在合成光学树脂中的应用 |
| 1.6 本论文的研究背景、研究意义、研究内容和研究创新点 |
| 1.6.1 研究的背景及意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 1.6.3 研究创新点 |
| 第二章 三（丙烯酸羟乙酯基）磷酸酯的合成与性能 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料及仪器设备 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 仪器设备 |
| 2.3 TAEP的合成及表征 |
| 2.3.1 TAEP的合成及聚三（丙烯酸羟乙酯基）磷酸酯（PTAEP）固化树脂的制备 |
| 2.3.2 TAEP的表征与性能测试 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 反应条件对TAEP合成的影响 |
| 2.4.2 结构分析 |
| 2.4.3 TAEP的固化过程 |
| 2.4.4 PTAEP封装材料的阻燃性能 |
| 2.4.5 PTAEP封装材料的热失重 |
| 2.4.6 PTAEP封装材料燃烧残余物的微观形貌 |
| 2.4.7 TAEP及PTAEP固化树脂光学性能 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章丙烯酸羟乙基有机磷酸酯封装材料的制备与性能 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验原料及仪器 |
| 3.3 有机磷酸酯封装材料的制备 |
| 3.3.1 含硫有机磷酸酯封装材料的制备 |
| 3.4 性能测试 |
| 3.4.1 差示扫描量热（DSC）分析 |
| 3.4.2 阻燃性能测定 |
| 3.4.3 热失重（TGA）分析 |
| 3.4.4 扫描电镜（SEM）分析 |
| 3.4.5 折射率测定 |
| 3.5 结果与讨论 |
| 3.5.1 固化反应 |
| 3.5.2 含硫有机磷酸酯封装材料的结构与性能 |
| 3.5.3 含硫、氮有机磷酸酯封装材料的性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 六（丙烯酸羟乙酯基）环三磷腈的合成与表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验原料及仪器设备 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 仪器设备 |
| 4.3 六（丙烯酸羟乙酯基）环三磷腈（HACP）的合成与表征 |
| 4.3.1 HACP的合成 |
| 4.3.2 六（丙烯酸羟乙酯基）环三磷腈的表征 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 合成原理 |
| 4.4.2 红外分析 |
| 4.4.3 ~1H NMR和~(13)C NMR分析 |
| 4.4.4 HACP的固化过程分析 |
| 4.4.5 封装材料的TGA分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 总结及下一步工作计划 |
| 总结 |
| 下一步工作计划 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（10）新型含磷阻燃固化剂的制备及其阻燃环氧树脂的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 环氧树脂阻燃研究的必要性 |
| 1.2 聚合物的燃烧过程与磷系阻燃剂阻燃机理 |
| 1.2.1 聚合物的燃烧过程 |
| 1.2.2 磷系阻燃剂阻燃机理 |
| 1.3 无卤阻燃剂及阻燃环氧树脂的发展 |
| 1.3.1 磷系阻燃剂及阻燃环氧树脂的发展 |
| 1.3.2 氮系阻燃剂及阻燃环氧树脂的发展 |
| 1.3.3 硅系阻燃剂及阻燃环氧树脂的发展 |
| 1.3.4 多阻燃元素体系阻燃剂及阻燃环氧树脂的发展 |
| 1.4 木质素在环氧树脂中的应用研究进展 |
| 1.4.1 木质素用于制备环氧树脂 |
| 1.4.2 木质素用于制备环氧树脂固化剂 |
| 1.5 阻燃性能测试与评价方法概述 |
| 1.6 选题的依据及意义 |
| 1.7 课题研究的主要内容 |
| 2 DPDHPPO的合成及其阻燃环氧树脂的研究 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 主要原料 |
| 2.1.2 二苯基-(2,5-二羟基-苯基)-氧化磷(DPDHPPO)的合成 |
| 2.1.3 DPDHPPO结构表征 |
| 2.1.4 阻燃环氧树脂固化物的制备 |
| 2.1.5 固化物性能测试 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 DPDHPPO的合成条件研究 |
| 2.2.2 DPDHPPO的结构表征与分析 |
| 2.2.3 DPDHPPO热降解行为分析 |
| 2.2.4 固化物阻燃性能分析 |
| 2.2.5 阻燃环氧固化物热降解行为 |
| 2.2.6 炭层表面的SEM分析 |
| 2.2.7 残炭的XPS分析 |
| 2.2.8 环氧固化物TGA-FTIR分析 |
| 2.2.9 环氧固化物力学性能研究 |
| 2.2.10 EP/PDA/DPDHPPO体系耐水性能研究 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 DPDCEPO的合成及其阻燃环氧树脂的研究 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 主要原料 |
| 3.1.2 二苯基-(1,2-二羧基-乙基)-氧化磷(DPDCEPO)的合成 |
| 3.1.3 DPDCEPO结构表征 |
| 3.1.4 阻燃环氧树脂固化物的制备 |
| 3.1.5 固化物性能测试 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 DPDCEPO的合成条件研究 |
| 3.2.2 DPDCEPO的结构表征与分析 |
| 3.2.3 DPDCEPO热降解行为 |
| 3.2.4 固化物阻燃性能分析 |
| 3.2.5 阻燃环氧固化物热降解行为 |
| 3.2.6 炭层表面的SEM分析 |
| 3.2.7 残炭的XPS分析 |
| 3.2.8 环氧固化物TGA-FTIR分析 |
| 3.2.9 环氧固化物力学性能研究 |
| 3.2.10 EP/PA/DPDCEPO体系耐水性能研究 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 DPDCPPO的合成及其阻燃环氧树脂的研究 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 主要原料 |
| 4.1.2 二苯基-(2,3-二羧基-丙基)-氧化磷(DPDCPPO)的合成 |
| 4.1.3 DPDCPPO结构表征 |
| 4.1.4 阻燃环氧树脂固化物的制备 |
| 4.1.5 固化物性能测试 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 DPDCPPO的合成条件研究 |
| 4.2.2 DPDCPPO的结构表征与分析 |
| 4.2.3 DPDCPPO热降解行为 |
| 4.2.4 固化物阻燃性能分析 |
| 4.2.5 阻燃环氧固化物热降解行为 |
| 4.2.6 炭层表面的SEM分析 |
| 4.2.7 残炭的XPS分析 |
| 4.2.8 环氧固化物TGA-FTIR分析 |
| 4.2.9 环氧固化物力学性能研究 |
| 4.2.10 EP/PA/DPDCPPO体系耐水性能研究 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 木质素协效阻燃环氧树脂材料阻燃性能研究 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.1.1 主要原料 |
| 5.1.2 EP/PA/DPDCEPO/Lignin阻燃环氧树脂固化物的制备 |
| 5.1.3 固化物阻燃性能测试 |
| 5.2 结果与讨论 |
| 5.2.1 固化物阻燃性能分析 |
| 5.2.2 阻燃环氧固化物热降解行为 |
| 5.2.3 炭层表面的SEM分析 |
| 5.2.4 环氧固化物TGA-FTIR分析 |
| 5.2.5 环氧固化物力学性能研究 |
| 5.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 附件 |
四、环氧树脂封装材料阻燃化新技术（论文参考文献）
- [1]厚朴酚结构生物基热固性树脂设计及应用研究[D]. 宋乐群. 大连理工大学, 2021(01)
- [2]烯丙基功能化环氧树脂的设计、制备及性能研究[D]. 戴雪岩. 吉林大学, 2021(01)
- [3]2020年国内有机硅进展[J]. 胡娟,李文强,张晓莲,张爱霞,陈莉,曾向宏. 有机硅材料, 2021(03)
- [4]环氧树脂基复合材料的制备与热性能研究[D]. 胡锦炀. 桂林电子科技大学, 2020(02)
- [5]无卤阻燃环氧模塑料的制备及其热潜伏活性研究[D]. 肖潇. 中国地质大学(北京), 2020(08)
- [6]低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究[D]. 陈建军. 华南理工大学, 2020
- [7]ZnO压敏电阻用环氧粉末涂料的制备和防潮性能研究[D]. 郭强. 苏州大学, 2020(02)
- [8]端氨基聚醚改性氰酸酯树脂及复合材料的制备与性能研究[D]. 桑晓慧. 电子科技大学, 2019(01)
- [9]无卤阻燃有机磷酸酯封装材料的制备[D]. 王富权. 华南理工大学, 2016(02)
- [10]新型含磷阻燃固化剂的制备及其阻燃环氧树脂的研究[D]. 张宏坤. 东北林业大学, 2015(02)