一、Fabless促进IC产业（论文文献综述）
王璐玮,汪涛,江昕阳,ANEEL Ahmed[1]（2021）在《基于竞合关系演化的中国集成电路本土企业市场渗透率》文中研究说明文章从企业更替频率、技术更新速度和企业地理集中度三个维度,分析2000—2018年中国集成电路本土企业间的竞争合作（竞合）关系及其演变过程,在此基础上构建市场渗透率模型,探究三种经营模式企业的市场渗透率发展态势及空间关联。结果表明:（1）三种经营模式的企业在"竞合平衡建立—平衡破坏"的动态过程中表现出不同的周期性规律,其中企业更替频率对"设计+销售"型企业的竞合关系变化起着主导作用,同时也是维持"设计+生产+销售"型企业竞合关系平缓发展的关键,而技术更新速度在推动"生产代工"型企业向新竞合平衡演进时有着明显的倒"U"型效应。（2）随着竞合关系演变,集成电路"设计+销售"型企业在设计环节的市场渗透率、"生产代工"型企业在制造环节的市场渗透率均增长明显,两者相互配合的代工模式大大削弱了"设计+生产+销售"型企业的市场竞争力。（3）2000—2008年三类企业的市场渗透率在空间上具有显着的正向依赖关系,2009年后低—高、高—低异类集聚比例上升,空间组合不断向随机和离散分布演化。
杨燕[2]（2021）在《防止IC盗版的技术发展状况研究》文中研究表明随着工业水平的发展,半导体行业从垂直商业模式转变成了水平商业模式,使芯片设计和制造分离,导致了芯片被过量生产等一系列问题。介绍了研究者们针对这一现状提出了多种技术来保护IC设计者的知识产权,并对这些技术的发展情况进行分析,为以后的研究提供方向及积累经验。
唐浩[3]（2021）在《无锡市集成电路产业发展路径的研究》文中研究指明
肖勇勇[4]（2021）在《中国集成电路产业全要素生产率及影响因素的研究》文中提出
李敏霞[5]（2021）在《中美贸易摩擦对我国集成电路贸易的影响研究》文中研究指明
程贵锋[6]（2021）在《智能终端上游器件供应紧缺分析及应对建议》文中研究指明2020年下半年以来,受疫情催生的消费电子需求上升、晶圆厂供给受限、华为和中芯国际受管辖等突发事件影响,终端上游器件供应呈现紧张状态。进入2021年,日本地震、美国德克萨斯州雪灾、中国台湾缺水等事件让原本就不足的晶圆生产雪上加霜,上游供应紧张有愈演愈烈之势。本文主要研究终端上游主要器件的供应情况,分析供应紧张现象产生的原因,并就接下来的供应情况演变作出判断和应对建议。
吴晓波,张馨月,沈华杰[7]（2021）在《商业模式创新视角下我国半导体产业“突围”之路》文中研究指明当前国际竞争格局严峻,我国半导体产业面临着前所未有的挑战。如何突破"卡脖子技术"成为各界专家讨论的焦点。然而,全球半导体产业的演化在遵循技术发展规律的同时,更与其商业模式创新紧密相关。可以说,没有商业模式创新就没有"摩尔定律"。在先发优势极其明显的半导体产业中,单纯就技术视角来谈半导体产业的"技术突围"只能受囿于已有技术范式,受制于人。首先,从台积电和三星两家企业通过"商业模式创新"克服后发劣势打破"天花板"的典型案例出发,本文分析提出了"分工体系重构"与"需求错位"两条商业模式创新路径。然后,通过对芯恩集成电路有限公司和长光精密仪器集团有限公司两个案例的剖析,进一步探究了中国情境下,后发半导体企业通过"创新联合体"和"差异化需求"克服后发劣势的两条商业模式创新路径。在此基础上,结合当下国际竞争格局与新冠疫情带来的影响,本文从技术（旧范式/新范式）、市场（全球化/逆全球化）情境和企业所采用的不同商业模式创新（原创/二次）,总结提出了八种后发半导体企业的突破路径,并进行了相应资源、能力和策略的分析和讨论,以期对我国半导体产业的"突围"之路有所启示。
康洪[8]（2021）在《深圳市HGK有限公司发展战略研究》文中研究说明深圳市HGK有限公司作为安卓阵营的芯片设计和软件开发的应用程序解决方案提供商,主要业务方向是移动智能终端类的电子产品,在微控制器、低耗蓝牙、智能人机交互与生物辨别等方向都能够为客户在软件和硬件等方面的问题提供具体的处理措施。公司设计研发的产品大多数都在国际知名品牌中应用,例如华为、OPPO、小米、HP、Amazon和Google等。经过18年的发展,公司开始转向于人机交互和生物识别领域,并取得了一定的技术成果,与此同时也面临着愈来愈严峻的挑战。中美贸易冲突进一步加深,对外市场和技术不断封闭;手机出货量不断下降,国内指纹识别市场竞争的逐渐激烈化,深圳土地成本上升,这一系列现象都造成企业利润下降;人口老龄化开始加剧,产品趋于同质化,公司的支柱产品指纹识别芯片和触控芯片受到市场挤压,增长乏力。因此,HGK需要选择一个适合当前局势的总体战略,使公司可以在日益严峻的竞争中得以持续发展下去。本论文研究是以战略管理的维度展开,运用到的研究方法和理论主要有QSPM、SWOT、EFE、CPM和PEST等,结合文献研究法、调查法和访谈法等,以HGK当前所面临的经营困境以及未来发展方向为切入点,针对企业内外部环境以及所处行业发展和竞争状况与趋势等,以战略管理的维度展开全面的、更深层次的探究,重点研究HGK有限公司面对新形势下所要采取总体战略的制定与选择、实施与控制来寻找解决企业困境之策,并对未来的发展决策提供参考。本论文研究的意义在于运用相对科学的方法对HGK有限公司的发展战略做出选择。对于公司如何创建一个稳定、持续的盈利和发展的模式给出一些建议。同时也希望本文研究能够在国家战略支持大湾区建设的历史机遇中,以及中美贸易战国家支持芯片自主研发的大背景下,为集成电路设计公司以及国内新兴科技公司提供参考和借鉴作用。
王晓红,郭霞[9]（2020）在《新冠疫情后我国产业链外移及产业链竞争力研究——以集成电路产业链为例》文中研究表明文章通过分析我国产业链的优势与短板发现,我国制造业体系完备,产业链相对完整;产业配套能力强,区域产业集群快速发展;零部件国产化率不断提升,价值链逐步升级;技术创新能力持续提升,促进产业链自主可控。但是,我国产业链具有一定可替代性,体现在以中间品进口为主,核心关键技术高度依赖国外,加工贸易国内增值率下降。同时,综合要素成本上升、中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情因素推动产业链外移值得重视,并以我国集成电路产业链为例进行具体分析。基于上述分析,本文提出了以下对策建议:强化核心关键技术创新能力,提高产业链的韧性;以产业集群为抓手,提高产业链供应链的黏合能力;提高对外开放水平,构建互利共赢的内外资产业链、供应链和创新链体系;构建以数字经济为主导的产业链体系等等。
杨立宇[10]（2020）在《中小科技企业进入芯片产业及成长路径研究》文中指出本文从微观层面探究了中小科技企业进入芯片产业及成长的路径。通过系统梳理芯片产业链,认为切入芯片设计环节,是中小型科技企业立足芯片产业、获得成长的正确选择。并以汇顶科技为例,解读了中小科技企业切入芯片设计环节后,如何完成从0到1,再到N的成长过程。
二、Fabless促进IC产业（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、Fabless促进IC产业（论文提纲范文）
（1）基于竞合关系演化的中国集成电路本土企业市场渗透率（论文提纲范文）
| 1 理论基础与分析框架 |
| 2 数据和方法 |
| 2.1 数据来源与处理 |
| 2.2 市场竞合程度三维模型 |
| 2.3 市场渗透率模型 |
| 3 竞合关系演化动态 |
| 3.1 竞合关系分维度分析 |
| 3.1.1企业更替频率维度 |
| 3.1.2技术更新速度维度 |
| 3.1.3企业地理集中度维度 |
| 3.2 市场竞合程度动态模拟 |
| 4 市场渗透率预测及其空间关联 |
| 4.1 市场渗透率的模型检验与预测 |
| 4.2 不同经营模式企业的市场渗透率空间关联分析 |
| 4.2.1 DS-OEM企业市场渗透率的空间关联 |
| 4.2.2 DS-DMS和OEM-DMS企业市场渗透率的空间关联 |
| 5 结论与讨论 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 讨论 |
（2）防止IC盗版的技术发展状况研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 IC行业商业模式 |
| 1.1 IDM模式 |
| 1.2 Fabless模式 |
| 1.3 Foundry模式 |
| 2 IC过度制造和盗版问题 |
| 3 防止芯片过度建造的相关措施 |
| 4 IC计量 |
| 5 结语 |
（6）智能终端上游器件供应紧缺分析及应对建议（论文提纲范文）
| 芯片代工整体情况 |
| 晶圆厂商业模式 |
| 按晶圆尺寸划分的产能格局 |
| 按工艺制程划分的产能格局 |
| 8英寸晶圆生产供应情况分析 |
| 各品类终端上游器件供应紧缺情况 |
| 手机 |
| ● 手机芯片 |
| ● 手机面板 |
| ● 存储 |
| ● 手机摄像头 |
| 路由器 |
| 摄像头 |
| PC/PAD/电视 |
| 暴露的问题及应对措施和建议 |
| 第一，芯片代工产能高度集中，存在一定风险。 |
| 第二，成熟制程的布局不合理且投入不足。 |
| 第三，地缘政治影响，科技优势武器化。 |
| 相关行业 |
| 监管部门 |
（7）商业模式创新视角下我国半导体产业“突围”之路（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、相关理论 |
| （一）商业模式创新 |
| （二）商业模式创新与技术创新的关系 |
| （三）商业模式创新对于后发企业的意义 |
| 三、研究方法 |
| （一）案例研究设计 |
| （二）案例选择 |
| （三）数据收集与三角验证 |
| （四）数据分析 |
| 四、全球半导体产业的商业模式特征 |
| （一）全球半导体产业的两次生态革命 |
| （二）全球半导体产业的商业分工模式演变 |
| 1. 集成器件制造（Integrated Device Manufacture,IDM）模式 |
| 2. 无工厂芯片供应商（Fabless）模式 |
| 3. 代工厂（Foundry）模式 |
| 五、案例分析与发现：台积电与三星 |
| （一）台积电的商业模式创新 |
| （二）三星的商业模式创新 |
| 六、案例分析与发现：芯恩与长光 |
| （一）中国情境下“分工体系重构”的实现途径——“创新联合体” |
| （二）中国情境下“需求错位”的实现途径——“差异化需求” |
| 七、推演与展望 |
| 八、小结 |
（8）深圳市HGK有限公司发展战略研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 企业介绍 |
| 1.3 研究内容与思路 |
| 1.4 研究方法 |
| 第二章 相关理论基础 |
| 2.1 战略管理理论概述 |
| 2.1.1 企业发展战略理论 |
| 2.1.2 研究工具 |
| 2.2 多元化战略相关概述 |
| 2.2.1 多元化战略发展历程 |
| 2.2.2 多元化战略的分类 |
| 第三章 HGK发展战略外部环境分析 |
| 3.1 宏观环境分析 |
| 3.1.1 政治环境分析 |
| 3.1.2 经济环境分析 |
| 3.1.3 社会文化环境分析 |
| 3.1.4 技术环境分析 |
| 3.2 行业与市场环境分析 |
| 3.2.1 行业市场发展情况及趋势研究 |
| 3.2.2 行业竞争环境分析 |
| 3.3 竞争对手分析 |
| 3.3.1 竞争对手介绍 |
| 3.3.2 主要竞争对手经营能力比较 |
| 3.3.3 竞争态势分析 |
| 第四章 HGK发展战略内部环境分析 |
| 4.1 企业资源分析 |
| 4.1.1 有形资源分析 |
| 4.1.2 无形资源分析 |
| 4.1.3 人力资源分析 |
| 4.2 企业能力分析 |
| 4.2.1 HGK研发能力情况 |
| 4.2.2 HGK生产能力情况 |
| 4.2.3 核心竞争力分析 |
| 4.3 经营状况分析 |
| 4.3.1 生产经营状况 |
| 4.3.2 波士顿矩阵分析 |
| 4.3.3 企业文化 |
| 4.3.4 经营风险分析 |
| 第五章 HGK发展战略制定与选择 |
| 5.1 HGK战略目标体系简介 |
| 5.1.1 企业使命 |
| 5.1.2 企业愿景 |
| 5.1.3 企业目标 |
| 5.2 HGK发展战略的制定 |
| 5.2.1 HGK公司外部因素评价矩阵(EFE) |
| 5.2.2 HGK公司内部因素评价矩阵(IFE) |
| 5.2.3 HGK公司总体战略SWOT矩阵 |
| 5.3 HGK总体战略选择 |
| 5.3.1 HGK公司总体战略QSPM矩阵分析 |
| 5.3.2 HGK公司发展战略选择 |
| 第六章 HGK公司多元化战略实施与控制 |
| 6.1 HGK公司多元化战略实施措施 |
| 6.1.1 产品多元化 |
| 6.1.2 服务多元化 |
| 6.1.3 品牌多元化 |
| 6.2 HGK公司多元化战略保障措施 |
| 6.2.1 人力资源保障服务 |
| 6.2.2 品牌战略保障 |
| 6.2.3 企业制度与文化保障 |
| 6.3 HGK公司多元化战略的控制 |
| 6.3.1 HGK公司战略地图 |
| 6.3.2 HGK公司平衡记分卡框架 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 A CPM矩阵专家问卷调查表 |
| 附录 B EFE矩阵专家问卷调查表 |
| 附录 C IFE 矩阵专家问卷调查表 |
（9）新冠疫情后我国产业链外移及产业链竞争力研究——以集成电路产业链为例（论文提纲范文）
| 一、我国产业链的优劣势分析 |
| (一)我国在全球产业链体系中具有显着优势 |
| 第一,制造业体系完备,产业链相对完整。 |
| 第二,产业配套能力强,区域产业集群快速发展。 |
| 第三,零部件国产化率不断提升,标志着价值链逐步升级。 |
| 第四,技术创新能力持续提升,促进产业链自主可控。 |
| (二)我国在全球产业链体系中的主要劣势 |
| 第一,产业链具有一定可替代性。 |
| 第二,以中间品进口为主。 |
| 第三,核心关键技术高度依赖国外。 |
| 第四,加工贸易国内增值率有所下降。 |
| 二、我国产业链外移的主要影响因素分析 |
| (一)要素综合成本上升 |
| (二)中美贸易摩擦导致产业转移加速 |
| (三)新冠肺炎疫情冲击进一步加快产业链转移 |
| 三、对我国集成电路产业链竞争力的分析 |
| (一)IC产业链的基本结构 |
| (二)我国在全球集成电路价值链分工中的地位 |
| (三)对我国集成电路产业链三个环节的分析 |
| 1.IC设计 |
| 2.晶圆制造 |
| 3.封装测试 |
| 四、优化我国产业链体系和维护产业链安全的主要思路 |
（10）中小科技企业进入芯片产业及成长路径研究（论文提纲范文）
| 一、引言 |
| 二、中小科技型企业切入芯片产业链的最优选择 |
| 三、中小芯片设计企业的成长路径 |
| 四、结论 |
四、Fabless促进IC产业（论文参考文献）
- [1]基于竞合关系演化的中国集成电路本土企业市场渗透率[J]. 王璐玮,汪涛,江昕阳,ANEEL Ahmed. 经济地理, 2021
- [2]防止IC盗版的技术发展状况研究[J]. 杨燕. 贵州农机化, 2021(03)
- [3]无锡市集成电路产业发展路径的研究[D]. 唐浩. 江南大学, 2021
- [4]中国集成电路产业全要素生产率及影响因素的研究[D]. 肖勇勇. 广西大学, 2021
- [5]中美贸易摩擦对我国集成电路贸易的影响研究[D]. 李敏霞. 江西财经大学, 2021
- [6]智能终端上游器件供应紧缺分析及应对建议[J]. 程贵锋. 通信世界, 2021(08)
- [7]商业模式创新视角下我国半导体产业“突围”之路[J]. 吴晓波,张馨月,沈华杰. 管理世界, 2021(03)
- [8]深圳市HGK有限公司发展战略研究[D]. 康洪. 兰州大学, 2021(12)
- [9]新冠疫情后我国产业链外移及产业链竞争力研究——以集成电路产业链为例[J]. 王晓红,郭霞. 国际贸易, 2020(11)
- [10]中小科技企业进入芯片产业及成长路径研究[J]. 杨立宇. 特区经济, 2020(11)