一、重构印刷电路板的装配过程 :一个案例研究(英文)(论文文献综述)
周晨栋[1](2021)在《基于STEM理念的中职机电专业《电子产品装配与调试》课程教学设计研究》文中研究表明
张书源[2](2021)在《基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究》文中研究指明随着当今科技的迅速发展,电子技术水平高低成为衡量一个国家科技水平的标志,社会的发展各行各业都离不开电子技术,电子技术已经成为装备的神经系统,发展电子技术不仅涉及到其本身,同时它还能带动相关产业的发展。社会各行各业对电子技术的依赖越来越高的同时对电子技术提出了更高的要求。国家对快速培养电子技术人才的中职教育越来越重视,而传统的职业教育培养的学生与社会上的岗位需求存在差距,急需进行并尝试中职电子信息类专业实践课程教学改革。同时相关政策的出台为中职课程教学改革指明了方向,在《现代职业教育体系建设规划(2014-2020年)》中明确指出体系建设的重点任务是以现代教育理念为先导,加强现代职业教育体系建设的重点领域和薄弱环节。但是我国中职院校因为传统教育方法的落后和与普通高中生源差异的影响,电子专业实践课程的开展存在如下问题:学生的学习主动性低、理论知识和实践技能的不平衡、学习过程中团队意识和创新能力的缺乏以及毕业生的能力与用人单位的需求存在一定的差距等。本研究基于《电子技能实训》课程教学中存在的以上问题,借助构思(Conceive)、设计(Design)、实现(Implement)和运作(Operate)为核心的CDIO工程教育理论将实践教育与理论教育相结合的教育理念为支撑进行研究。研究过程主要采用问卷调查法和访谈法等研究方法。首先分析目前中职电子技能实训课程的现状以及实训课程教学中存在问题的原因;接着针对中职电子技能实训的改革进行了路径分析,研究基于CDIO理念的项目式的教学融入电子技能实训教学中的有效对策,根据现状的研究分析与改革路径及对策的分析,并以专业人才培养方案和课程对应的《国家职业资格标准》与行业标准为依据从课程结构、课程标准、课程目标、课程内容及课程教学评价方面进行构建,设计开发电子技能实训课程的教学实施案例。通过基础型教学案例、综合设计型教学案例的课程教学改革实践,对教学改革效果进行验证与分析。电子技能实训课程教学改革以CDIO理念来指导中职实训教学,将电子技能训练中单调的重复性训练合理地转化到产品的设计、加工、生产等一系列的工作过程中,以提高学生对于工程实践能力、解决实际问题的能力、探索创新能力以及团结协作能力。同时以教育学理论与电子专业实际的深入结合在教学内容、教学过程中进行了创新性改革,让技能实训教学在符合学习规律、应用教育理论的基础上得到有效的提升,从而更加符合企业和社会发展的需要。
常艳茹[3](2021)在《废旧机电产品的可拆卸性分析及拆卸设备设计方法研究》文中研究表明目前,我国机电产品报废量不断增大,造成资源浪费的同时也给环境带来了很大的压力,如果能对废旧产品进行有效回收,不仅可以节约资源,还能有效避免环境危害的问题。为促进废旧产品资源化,可持续发展、再制造工程应运而生。拆卸作为再制造工艺流程中的第一步,也是保证再制造后续过程高效进行的关键环节。就拆卸而言,一方面产品自身可拆卸性能的好坏决定了拆解整个产品的难易程度,是实现产品拆卸最关键的特性。另一方面高效的拆卸过程直接影响产品再制造的后续工艺的有效性。因此,对产品可拆卸性能及拆卸设备设计方法进行研究具有现实意义。本文提出了基于多色集的产品可拆卸性分析方法及基于模糊神经网络的零件可拆卸性分析方法,对零件的可拆卸性设计具有一定指导意义。同时提出系统化的拆卸设备概念设计方法可指导专用拆卸设备的设计,提升产品拆卸的自动化水平,提高拆卸效率。本文的主要研究内容如下:1、提出基于多色集的产品可拆卸性分析方法。系统性地分析产品生命周期中的拆卸要素,将其划分为零件层、拆卸层、评价层,构建多层次拆卸信息传递链模型,基于多色集合理论建立层次式拆卸信息传递的多色模型,利用多色推理技术求解产品的拆卸过程,并对产品的可拆卸性进行评价。2、提出基于模糊神经网络的零件可拆卸性分析方法。研究废旧机电产品的零件设计特征、零件损伤特征对零件可拆卸性能的影响,根据零件特征具有不确定、模糊性的特点,以拆卸时间为评价指标,以零件特征为输入,拆卸时间为输出,构建模糊神经网络,对零件可拆卸性进行量化评估。3、提出废旧产品拆卸设备的概念设计方法。结合机械产品设计的一般流程,对拆卸设备的各个设计域进行建模,并建立设计域之间的映射求解规则,利用功能表面重构原理对拆卸设备执行结构进行求解;并提出基于自动机的拆卸传动方案求解方法,建立了拆卸设备概念设计流程。4、以自行车飞轮拆卸为例,设计其自动化拆卸设备,验证所提拆卸设备的概念设计方法的有效性。
李晓玲[4](2021)在《智能手机PCBA零部件高精度视觉定位技术》文中研究表明智能手机PCBA(Printed Circuit Board Assembly)元器件尺寸微型化、安装密集化,高精度视觉定位技术是推动智能手机自动化生产线精密、柔性、精益和高精度发展的关键之一。论文以提高智能手机PCBA自动化产线装配机器人视觉定位精度为目标,从单目高精度视觉系统搭建及标定、目标区域检测、区域轮廓提取、轮廓细化及中心位置拟合计算等四方面开展了研究。主要研究内容包括:(1)单目高精度视觉定位系统搭建及标定研究。参照智能手机PCBA产线视觉定位系统的设备选型标准,合理选择光源、镜头、相机设备型号,搭建了单目高精度视觉定位系统,采用张正友平面标定法对其进行标定,并通过实验验证了该系统具有±0.01mm的标定精度;(2)基于高斯金字塔与粒子群相结合的目标区域检测方法研究。为了提高智能手机PCBA零部件装配区域检测的准确性和时效性,利用高斯金塔能有效去除噪声且计算效率高的特点,对待检测图像进行4层高斯金字塔变换,在顶层子像中采用新粒子群算法以降低匹配数量、提高计算效率,在其他层的邻域范围内进行遍历匹配,从而提出一种基于高斯金字塔与新粒子群相结合的目标区域检测方法。对比实验结果表明,该方法具有明显的准确性和时效性;(3)基于OTSU_EDPF算法的目标区域轮廓提取方法研究。针对OTSU算法阈值获取时效性和精度较差的缺陷,采用线性截距降维法对OTSU算法的二维直方图进行降维,引入像素类内方差排除掉外界环境对同类灰度值波动的影响,增加了阈值精度,从而提出一种改进的OTSU算法获取目标区域的最佳阈值;在水平和竖直方向的基础上增加45°和135°方向的梯度模板,并结合改进的OTSU算法得到满足阈值条件的梯度图像和梯度方向,利用梯度图像的邻域差值得到锚点阈值从而提取梯度图像的锚点,依据轮廓点梯度方向连接锚点实现轮廓边缘绘制,计算轮廓边缘的NFA值保留有效轮廓,从而提出一种基于OTSU_EDPF算法的目标区域轮廓提取方法。对比实验结果表明,该算法提取的区域轮廓连续且为单像素宽度。(4)基于局部面积效应的亚像素轮廓细化及最小二乘法轮廓中心位置拟合计算研究。在实现单像素轮廓提取的基础上,采用基于局部面积效应的亚像素轮廓细化方法实现区域轮廓亚像素细化计算,并采用最小二乘法实现对亚像素轮廓中心位置的拟合计算,从而实现目标区域中心位置的高精度视觉定位。对比实验结果表明,该方法能实现智能手机PCBA零部件目标区域视觉定位精度±0.03mm。
教育部[5](2020)在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准(2017年版2020年修订)的通知》文中研究指明教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅(教委),新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准(2017年版)进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
苏开远[6](2020)在《基于Petri网的废旧产品拆卸序列规划及设备设计方法研究》文中提出产品拆卸技术作为再制造的首要步骤,既是实现废旧产品高效回收的重要手段,也是保证再制造产品质量和实现资源回收最大化利用的关键环节。但目前废旧产品人工拆卸比重较高,自动化拆卸使用率低,资源回收利用程度低。本文针对废旧产品拆卸时最优拆卸序列规划和拆卸回收过程中自动化拆卸装备的需求,提出基于Petri网的大规模废旧产品拆卸序列规划及拆卸设备设计方法,将机械产品拆卸过程与拆卸设备设计过程融合,由此产生拆卸设备创新设计方案。主要的研究内容与所提方法如下:(1)提出了一种大规模机械产品降低拆卸复杂程度的序列规划建模方法,并根据拆分出的子装配体零部件间的约束复杂程度不同,分别利用分级拆卸和与/或关系建立的拆卸优先关系矩阵,构造了相应的Petri网拆卸关系表达模型。(2)研究基于Petri网的大规模机械产品拆卸序列寻优算法,选取废旧自行车作为拆卸案例,将作为大规模产品的废旧自行车分成车把与主体车架两种中等规模产品进行分组拆卸,选取车架部分并结合多种评价指标而得到最优的拆卸序列,从而简化了算法运算流程与Petri网模型的复杂性。(3)提出了基于Petri网构建功-构映射的方法。对功-构映射模型进行扩展,加入需求与行为分析,构造了需求-功能映射的概念设计和功能-行为-结构映射的结构设计,并建立了各映射阶段数学模型,对映射过程进行公式化表达。(4)对需求域、功能域和行为域的映射信息进行了分解,根据分解得到的功能表面利用TRIZ理论进行创新方案的设计,通过设计方案创新设计了鼠标拆卸装置(验证所选创新原理的可行性)并重构出了废旧自行车特定零部件的拆卸设备。(5)运用三角模糊数对创新设计的多种方案进行了对比评价,验证设计方案的创新性,选出了拆卸设备最优设计方案,最终得到废旧自行车特定零部件的拆卸设备,实现了拆卸设备从需求到功能再到结构的映射。
顾慧宁[7](2020)在《东山精密连续并购创造价值的案例研究 ——基于资源编排视角》文中指出近年来,在国家发布的一系列政策支持下,我国电子制造行业经过多年的学习探索,已在多个领域跻身世界前列,实现“弯道超车”。而该行业依赖技术驱动,竞争激烈,仅靠内生研究进而实现技术突破的时间成本过高。因此,频繁的并购成为国内企业提升核心竞争力的捷径。那企业如何通过连续并购创造价值,提高投资效果?现有的关于连续并购创造价值的研究主要从以往并购经验、管理层特征和并购交易方式这些静态因素上入手,很少挖掘各次并购间的相互关系。同时,在并购领域,资源编排理论运用尚不广泛。基于此,本文尝试性的立足于资源编排视角,以2014至2018年东山精密连续并购事件为研究对象,探究东山精密通过连续并购进行价值创造的过程和效果。本文以资源编排理论、协同效应理论和市场势力理论为理论基础,整理和归纳了与连续并购、价值创造和资源编排相关的文献,并对已有研究进行了文献评述。在理论和文献支撑的基础上,本文梳理了东山精密的4次并购活动,按照并购后业务要素的变化划分为两个并购阶段,分别对两个阶段从构建资源组合、整合资源形成能力、利用资源获得价值三个方面进行价值创造过程分析,并结合公司的发展战略演变总结各次并购间的关联,最后基于资源整合效果、事件研究法和财务指标进行了价值创造效果的定性和定量分析。研究结果表明,从价值创造过程来看,连续的各并购事件间互相关联,资源编排在其中十分关键,企业会经历构建、剥离和优化资源组合的过程;随着整合深入,整合策略会从丰富式转变为开拓式重组;价值创造来源于产业链撬动和平台撬动的方式。从价值创造效果来看,连续并购总体上能够为企业带来价值的飞跃,实现投资预期。其中,价值效应最先且最显着表现在业务和产品结构优化、营销能力增强和行业地位提升等非财务方面,市场效应短期稍显,财务表现较滞后但极具后发潜力。总之,企业进行连续并购时要创造价值,提升并购投资的效果,需要注重资源的编排,合理运用整合策略,把握价值创造的方式。希望这些发现可以对我国企业进行连续并购,创造价值达到投资效果有所启示。
龚智韬[8](2020)在《东山精密连续并购的风险分析与对策研究》文中认为中国民营制造业目前都面临产业转型升级的压力,部分传统制造业处于过度同质化竞争的红海市场。大多民营企业都在寻找新的利润增长点,中国企业自改革开放以来,经过几十年的发展已经积累一定的资本。在目前的经济大环境下,相较于依靠自身企业资源设立子公司以涉足新的业务市场,收购其他成熟的企业更加高效且风险更低。连续并购是目前我国上市公司并购市场出现的一种新的情况。连续并购并非是单纯的并购行为,多个并购事件间存在目的性与战略性的关联,不能将其与普通的并购相并论。其一般多出现于企业在短期内需要涉足一个新领域,或是对未来提前进行战略布局时。连续并购能否为企业创造价值,以及并购伴随引发的相关性风险值得进行探究。本文决定将苏州东山精密制造股份有限公司作为连续并购问题的研究对象。文章主要使用财务数据分析与案例分析相结合的方式,通过收集东山精密连续并购以来的历年财务数据,用各类指标对企业财务情况进行量化分析,以便于找出企业可能存在财务风险的薄弱环节,对于企业整体财务状况有一个初步的诊断。分析发现东山精密当前存在较大的破产风险,存在盈利能力提升不足、企业偿债压力大、现金流量紧张、股权质押比率过高等风险因素。同时指出企业的连续并购行为会引发商誉减值风险、并购溢价风险、法律审查风险以及并购计划中断的企业系统性危机。根据这些诊断和风险提示,文章进行针对性的相关信息收集,分析该类风险形成的具体原因。针对这些风险的成因,解析东山精密已经采取的应对策略和手段,对于其中的不足进行对策的补充完善。最后,本文总结东山精密的连续并购在财务风险控制上的经验与教训,提出本案例的行业借鉴措施,并且为政府支持企业并购相关政策提供建议。希望在目前经济下行压力大,急需产业升级寻找新增长点的大环境下,通过对该案例进行分析总结,可以为广大民营制造业的并购行为提供一些建议和参考,以提升中国民营制造业在连续并购方面的成功率。
金秋霞[9](2020)在《基于社交网络分析的混合整数规划问题求解难度预估与应用研究》文中研究说明作为运筹学重要内容之一的混合整数规划问题,在制造业、农业、航空运输业和金融业等领域具有广泛应用。线性规划问题发展至今,已提出和发展了多种多样的用于解决不同类型问题的算法和先进求解器。而针对不同类型和难度的问题,应当选择最合适的算法或者求解器进行求解,从而能降低计算成本,同时提高解的质量。因此,通过对问题的求解难度进行预估,有助于判断应采用何种算法或如何设置求解器参数进行求解。本文利用社交网络分析方法,将其创新性地应用于数学领域。用网络图表达混合整数规划问题,并从不同社交网络分析指标,对不同求解难度的混合整数规划问题进行统计分析,筛选出能反映求解难度的关键特征并由此建立难度预测模型,此外还基于关键特征提出了优化混合整数规划问题求解效率的改进算法。最后以实际印刷电路板装配线平衡问题以及大学课程时间表安排问题为研究案例,将基于社交网络分析的混合整数规划问题的特征分析方法、求解难度预估模型以及求解优化方法应用于其中,发现所提出的模型与方法具有良好的理论意义和实用价值。本文研究工作和主要成果如下:(1)分析了混合整数规划问题的研究现状以及MIPLIB(The Mixed Integer Programming Library)所提供的带有求解难度标签的混合整数规划问题集特征,采用交邻图对混合整数规划问题样本集进行可视化表达,并按照类别标签进行分类。应用社交网络分析方法,选取了能良好反映网络凝聚性、中心性、传递性以及最短路径等的社交网络指标,对交邻图进行特征提取,并将数据按类别标签进行区分。(2)针对含有交邻图社交网络特征的数据,在进行数据预处理后,对每一分析指标下的数据按类别标签分类,并以箱型图、小提琴图和抖动图相结合的方式展示数据分布情况,给出了描述性统计分析结果。应用Shapiro-Wilk正态性检验方法检验得到数据并不符合正态分布,因此采用非参数检验方法进行后续显着性检验。利用Kruskal-Wallis显着性检验方法,检验每一分析指标下不同类别的数据是否具有显着性差异。再利用其事后检验方法,Dunn检验方法就两两类别之间做显着性差异检验。(3)基于在Kruskal-Wallis检验和Dunn检验的双重检验下,保留在不同类别间具有显着性差异的分析指标作为关键特征。采用Bootstrap重采样方法,估计不同类别的数据在每一关键特征下的中位数和均值,以呈现具有不同类别标签的混合整数规划问题在各个关键指标下的平均水平。(4)对关键特征进行了Spearman相关性分析,以相关性矩阵图的形式阐释了关键特征之间具有较高的相关性,即具有多重共线性。应用主成分分析消除了数据之间的多重共线性,避免了多重共线性对线性分类模型分类效果的影响。并采用累计方差比例和Kaiser-Guttman规则,选择了保留了80%以上原始数据信息的主成分,完成了数据降维。在降维数据的基础上,采用逻辑回归、线性判别分析以及随机森林构建了预测模型。对带有类别标签的降维数据分为了训练集和测试集,对每一个分类模型都进行了10次10折交叉验证,并采用SMOTE采样技术解决数据不平衡问题。从预测结果准确率、Kappa值、AUC以及运行时间等角度,对三类预测模型进行了性能比较,最终得到三者表现性能相当且分类准确率可达86%左右,其中线性判别分析分类模型相对最好。(5)基于关键特征提出两种了优化混合整数规划问题求解效率的优化算法,一种是基于混合整数规划问题结构特性,即变量数量和约束条件数量,提出从分支定界法的线性松弛规划算法角度,针对不同的变量与约束条件数量之比,提出优化算法;另一种是基于混合整数规划问题对偶交邻图的社交网络特性,度中心性和中介中心性,对混合整数规划问题模型做出优化。两种优化算法经算例验证,具有可靠性和有效性。(6)开展了实例分析,其中实际应用案例包括印刷电路板装配线平衡问题和基于课程设置的课程时间表问题。通过构建实际应用案例的混合整数规划数学模型,生成交邻图,再结合上述的分析方法和构建的预测模型,对相应的混合整数规划问题进行特征分析和求解难度预测。对应不同类型的问题,采用不同优化算法进行求解,并比较了不同的优化算法的求解性能,验证了预测模型和算法的可行性和有效性。
田阿康[10](2020)在《面向电子装备的热仿真CAD/CAE集成建模与后处理技术研究》文中认为随着计算机辅助技术在电子设备领域的普及和CAD/CAE软件集成技术的日趋成熟,基于CAD/CAE等软件衔接组成的电子设备结构集成开发环境对电子设备结构热设计具有十分重要的意义。传统的开发方式存在很多冗余操作、不规范管理和现有的CAD/CAE数据接口兼容性差等弊端。本文通过集成建模技术、建立面向工程的数据库、搭建了电子设备结构集成开发环境的热仿真模块,实现了电子设备热设计的快速仿真,大幅度提高了设计资源利用率,缩短了产品研发周期。为了解决传统电子设备开发技术中建模繁琐、开发工具操作复杂、仿真报告制作效率低等问题,本文对Icepak、UG的二次开发技术以及电子设备结构集成开发环境的热仿真模块展开研究。主要内容如下:1)本文深入研究了Icepak二次开发技术,通过查阅相关资料和研究安装目录下的文件,总结出Icepak命令获取方试、Icepak模块功能嵌入开发方式、Icepak工程文档数据结构和一部分Icepak控制台常用命令。2)设计UG-Icepak接口,实现了UG到Icepak模型数据的无损传输,使得能够在Icepak中自动化完成重构UG模型、仿真属性设置、仿真监测点自动化设置、模型材料的导入、仿真边界条件和后处理的设置等一系列操作。实现了电子设备集成开发环境快速热仿真的核心功能。3)研究设计了仿真报告自动化生成技术,完成了模型数据和仿真结果数据的结构化存储,使集成开发环境能够实现自动化地进行热仿真模块的数据采集和仿真报告的自动化生成,大大提高了设计人员仿真报告的制作效率。4)利用Icepak二次开发技术和UG二次开发技术通过Visual studio 2015开发环境搭建了电子设备结构集成开发系统的热仿真模块。固化了仿真流程,实现了仿真过程的自动化。经过多次的测试和试用,电子设备结构集成开发环境已基本实现了仿真自动化的目标,满足了电子设备结构设计人员的需求,达到了软件立项之初预期的效果,但仍有待改进的空间。
二、重构印刷电路板的装配过程 :一个案例研究(英文)(论文开题报告)
(1)论文研究背景及目的
此处内容要求:
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例:
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
(2)本文研究方法
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、重构印刷电路板的装配过程 :一个案例研究(英文)(论文提纲范文)
(2)基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究(论文提纲范文)
中文摘要 |
abstract |
第1章 绪论 |
1.1 研究背景 |
1.1.1 职业教育改革的逐步深化 |
1.1.2 新时代技能人才队伍建设的日益重视 |
1.1.3 现代职业教育体系建设的不断加强 |
1.2 研究意义 |
1.3 研究综述 |
1.3.1 CDIO理念研究现状 |
1.3.2 课程教学改革研究现状 |
1.3.3 CDIO理念引入课程现状 |
1.4 研究方法 |
1.5 研究内容 |
1.6 创新点 |
第2章 概念界定与理论基础 |
2.1 概念界定 |
2.1.1 电子技能实训 |
2.1.2 中等职业教育 |
2.1.3 职业能力 |
2.2 理论基础 |
2.2.1 CDIO理论 |
2.2.2 体验学习理论 |
2.2.3 情境认知理论 |
2.2.4 “知行合一”理论 |
2.2.5 建构主义学习理论 |
第3章 《电子技能实训》课程分析——以电子技术应用专业为例 |
3.1 电子技术应用专业教学标准 |
3.1.1 就业面向岗位 |
3.1.2 专业培养目标 |
3.1.3 专业知识和技能 |
3.1.4 教学标准分析 |
3.2 电子技能实训课程目标及课程内容 |
3.2.1 教学目标 |
3.2.2 课程内容及教材分析 |
3.3 课程实施的现状调查分析及问题 |
3.3.1 《电子技能实训》课程现状调查 |
3.3.2 调查问卷设计 |
3.3.3 调查问卷情况分析(学生卷) |
3.3.4 调查问卷情况分析(教师卷) |
3.3.5 调查问卷总结 |
3.4 CDIO理念指导电子技能实训教学改革可行性分析 |
3.4.1 CDIO理念符合电子类专业技能人才培养规律 |
3.4.2 CDIO理念与实训课程教学目标具有一致性 |
3.4.3 CDIO理念核心与电子技能实训课程教学阶段性重点具有一致性 |
第4章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程的改革路径 |
4.1 基于工作过程导向的课程开发,贴近实际工作岗位 |
4.1.1 基于工作过程导向的教学模式 |
4.1.2 行动领域与学习领域的转变 |
4.1.3 基于工作过程导向的教学模块设计 |
4.2 新技术新工艺的教学模块设置,拓宽课程教学资源 |
4.2.1 教学内容中的“破旧立新” |
4.2.2 组装工艺的产品化标准化 |
4.2.3 数据记录规范化和有效化 |
4.2.4 教学资源的合理转化运用 |
4.3 开放自主式应用教学案例设计,增强学生创新思维 |
4.4 多层次电子实训教学体系构建,打造中职实训课标 |
4.5 合理对接CDIO培养大纲与标准,提升学生职业能力 |
4.6 适用性、前瞻性的实训室建设,优化实训教学环境 |
第5章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程构建 |
5.1 课程结构设计 |
5.1.1 宏观课程框架结构选择 |
5.1.2 具体内部课程结构构建 |
5.2 课程标准构建 |
5.3 课程目标构建 |
5.4 课程内容构建 |
5.4.1 课程内容选取原则 |
5.4.2 课程内容的项目构建 |
5.5 课程教学评价构建 |
第6章 基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革实践 |
6.1 课程教学改革实践流程 |
6.2 前期准备 |
6.2.1 实践目的 |
6.2.2 实践内容 |
6.2.3 授课对象 |
6.2.4 环境设计 |
6.2.5 教材准备 |
6.3 基础型教学案例 |
6.3.1 环境搭建 |
6.3.2 材料准备 |
6.3.3 案例实施 |
6.3.4 分析调整 |
6.4 综合设计型教学案例 |
6.4.1 材料准备 |
6.4.2 案例说明 |
6.4.3 案例实施 |
6.4.4 考核要求与方法 |
6.5 数据记录与结果分析 |
6.5.1 课程内容满意程度分析 |
6.5.2 过程与方法的评价分析 |
6.5.3 能力培养作用评价分析 |
6.5.4 考核评价认可程度分析 |
6.5.5 课程综合反馈效果分析 |
6.5.6 课程成绩比较分析 |
第7章 研究总结与展望 |
7.1 研究总结与分析 |
7.2 展望 |
参考文献 |
致谢 |
申请学位期间的研究成果及发表的学术论文 |
附录Ⅰ 调查问卷(一) |
附录Ⅱ 调查问卷(二) |
附录Ⅲ 调查问卷(三) |
附录Ⅳ 企业访谈提纲 |
附录Ⅴ 记录表及工作活页 |
附录Ⅵ 教学设计方案 |
附录Ⅶ 任务书 |
(3)废旧机电产品的可拆卸性分析及拆卸设备设计方法研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第1章 绪论 |
1.1 课题研究背景 |
1.2 研究意义与目的 |
1.3 国内外研究现状 |
1.3.1 拆卸研究现状 |
1.3.2 可拆卸性评价研究现状 |
1.3.3 产品设计研究现状 |
1.4 课题研究内容与安排 |
1.4.1 论文主要内容 |
1.4.2 论文组织结构 |
1.4.3 论文创新点 |
第2章 基于多色集的产品可拆卸性分析 |
2.1 引言 |
2.2 拆卸信息模型 |
2.2.1 产品拆卸信息及来源 |
2.2.2 层次式拆卸信息表达 |
2.3 层次式拆卸信息模型的多色映射 |
2.3.1 多色集合理论简介 |
2.3.2 层次式拆卸信息模型的多色集合映射 |
2.4 多色推理 |
2.4.1 多色推理机制 |
2.4.2 基于多色集的零件拆卸过程推理 |
2.4.3 产品的可拆卸性评价 |
2.5 案例说明 |
2.5.1 滚轮拆卸过程求解 |
2.5.2 滚轮可拆卸性评价 |
2.6 本章小结 |
第3章 基于模糊神经网络的零件可拆卸性评估 |
3.1 引言 |
3.2 影响零件可拆卸性的因素 |
3.3 模糊神经网络原理 |
3.4 模糊神经网络设计 |
3.4.1 数据样本收集 |
3.4.2 隶属度函数确立 |
3.4.3 隶属度函数参数优化 |
3.4.4 测试 |
3.5 本章小结 |
第4章 拆卸设备设计方法研究 |
4.1 引言 |
4.2 拆卸设备设计原理 |
4.3 拆卸设备设计约束信息分析 |
4.4 设计域建模 |
4.4.1 需求域 |
4.4.2 功能域 |
4.4.3 行为域 |
4.4.4 结构域 |
4.5 拆卸设备设计求解 |
4.5.1 需求-功能映射求解 |
4.5.2 功能-结构映射求解 |
4.5.3 行为-结构映射求解 |
4.6 拆卸设备设计流程 |
4.7 本章小结 |
第5章 拆卸设备设计应用案例 |
5.1 引言 |
5.2 自行车飞轮信息分析 |
5.3 结构求解 |
5.3.1 执行结构求解 |
5.3.2 传动链求解 |
5.3.3 自行车飞轮拆卸设备结构方案 |
5.4 本章小结 |
总结与展望 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间发表的论文 |
致谢 |
学位论文评阅及答辩情况表 |
(4)智能手机PCBA零部件高精度视觉定位技术(论文提纲范文)
摘要 |
Abstract |
1 绪论 |
1.1 课题的研究背景、目标及意义 |
1.2 国内外研究现状 |
1.2.1 系统标定 |
1.2.2 目标区域检测 |
1.2.3 轮廓提取 |
1.2.4 高精度视觉定位 |
1.3 论文的主要工作及结构 |
1.3.1 论文主要工作 |
1.3.2 论文结构 |
2 单目高精度视觉定位系统搭建及标定 |
2.1 引言 |
2.2 单目高精度视觉定位系统搭建 |
2.2.1 硬件选型 |
2.2.2 系统搭建 |
2.3 单目高精度视觉定位系统标定 |
2.3.1 坐标转换 |
2.3.2 相机成像模型 |
2.3.3 成像畸变消减 |
2.3.4 系统标定 |
2.4 本章小结 |
3 基于高斯金字塔与新粒子群的PCBA零部件装配区域检测 |
3.1 引言 |
3.2 图像金字塔 |
3.3 粒子群算法及其改进 |
3.3.1 粒子群算法 |
3.3.2 新粒子群算法 |
3.4 模板匹配 |
3.4.1 相似度量关系 |
3.4.2 基于灰度信息的模板匹配 |
3.5 基于高斯金字塔与新粒子群的PCBA零部件装配区域检测 |
3.5.1 算法基本流程 |
3.5.2 实验结果及分析 |
3.6 本章小结 |
4 基于OTSU_EDPF算法的PCBA零部件装配区域轮廓提取 |
4.1 引言 |
4.2 OTSU算法及其改进方法 |
4.2.1 OTSU算法及其存在的问题 |
4.2.2 改进的OTSU算法 |
4.2.3 实验结果及分析 |
4.3 基于OTSU_EDPF算法的PCBA零部件装配区域轮廓提取 |
4.3.1 EDPF算法 |
4.3.2 基于OTSU_EDPF算法的目标区域轮廓提取 |
4.3.3 实验结果及分析 |
4.4 本章小结 |
5 基于局部面积效应的亚像素轮廓细化及最小二乘法拟合的高精度视觉定位 |
5.1 引言 |
5.2 基于局部面积效应的亚像素轮廓提取 |
5.2.1 圆形零部件基准点轮廓保留 |
5.2.2 矩形零部件基准点最小外接圆求解 |
5.2.3 基于局部面积效应的亚像素轮廓提取 |
5.3 基于最小二乘法拟合的轮廓中心位置高精度视觉定位 |
5.3.1 基于最小二乘法的亚像素圆拟合及中心位置计算 |
5.3.2 算法流程 |
5.3.3 实验结果及分析 |
5.4 本章小结 |
6 总结与展望 |
6.1 总结 |
6.2 展望 |
致谢 |
参考文献 |
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 |
(6)基于Petri网的废旧产品拆卸序列规划及设备设计方法研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第1章 绪论 |
1.1 课题背景 |
1.2 研究目的与意义 |
1.3 国内外研究现状 |
1.3.1 拆卸序列规划问题的研究现状 |
1.3.2 Petri网的研究现状 |
1.3.3 功构映射的研究现状 |
1.4 课题研究内容和结构 |
1.4.1 论文主要内容和组织结构 |
1.4.2 论文创新点 |
第2章 拆卸信息建模方法与评价指标 |
2.1 引言 |
2.2 拆卸与装配的序列规划问题区别 |
2.3 拆卸信息建模方法 |
2.4 拆卸评价指标 |
2.5 本章小结 |
第3章 基于Petri网的大规模产品拆卸序列规划方法研究 |
3.1 引言 |
3.2 拆卸Petri网建模方法 |
3.3 大规模机械产品拆卸理论 |
3.3.1 机械产品规模分类与拆卸方法 |
3.3.2 大规模产品拆卸序列建模 |
3.4 多目标拆卸Petri网寻优算法求解 |
3.4.1 拆卸优先关系矩阵算法构造 |
3.4.2 多目标拆卸Petri网寻优算法 |
3.4.3 试验结果与分析 |
3.5 本章小结 |
第4章 基于Petri网的废旧产品拆卸设备设计方法 |
4.1 引言 |
4.2 概念与结构设计基本单元框架 |
4.3 Petri网功构映射模型 |
4.3.1 Petri网功构映射原理 |
4.3.2 Petri网功构映射规则 |
4.3.3 TRIZ理论 |
4.3.4 Petri网功构映射数学模型 |
4.4 拆卸设备结构设计方案评价 |
4.4.1 评价等级集 |
4.4.2 权重集合求解 |
4.5 本章小结 |
第5章 拆卸设备创新设计应用实例 |
5.1 引言 |
5.2 鼠标拆卸装置实例 |
5.2.1 鼠标拆卸装置设计方案 |
5.2.2 鼠标拆卸装置的结构设计 |
5.2.3 鼠标拆卸装置自动化设计 |
5.2.4 鼠标拆卸装置实施过程 |
5.2.5 拆卸效率验证 |
5.3 鼠标拆卸装置仿真分析 |
5.3.1 鼠标拆卸装置的强度分析 |
5.3.2 有限元计算结果 |
5.3.3 计算结果分析 |
5.4 废旧自行车拆卸设备实例 |
5.4.1 车把映射信息分析 |
5.4.2 设计方案评价 |
5.5 本章小结 |
第6章 总结与展望 |
参考文献 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
致谢 |
学位论文评阅及答辩情况表 |
(7)东山精密连续并购创造价值的案例研究 ——基于资源编排视角(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
第一章 绪论 |
1.1 研究背景及意义 |
1.1.1 研究背景 |
1.1.2 研究意义 |
1.2 研究方法及框架 |
1.2.1 研究方法 |
1.2.2 研究框架 |
1.2.3 研究的创新点 |
1.3 相关概念界定 |
1.3.1 连续并购 |
1.3.2 价值创造 |
第二章 理论基础与文献综述 |
2.1 相关理论基础 |
2.1.1 资源编排理论 |
2.1.2 协同效应理论 |
2.1.3 市场势力理论 |
2.1.4 相关理论小结 |
2.2 相关文献综述 |
2.2.1 连续并购 |
2.2.2 并购价值创造 |
2.2.3 连续并购与价值创造的关系 |
2.2.4 资源编排与价值创造的关系 |
2.2.5 文献评述 |
2.3 本文分析的理论框架 |
2.3.1 理论框架的建立基础 |
2.3.2 本文的理论框架 |
第三章 研究案例的选取 |
3.1 案例公司介绍 |
3.1.1 东山精密公司介绍 |
3.1.2 东山精密历次并购情况介绍 |
3.2 案例选取的理由 |
3.3 东山精密各并购阶段的划分与目标 |
第四章 资源编排视角下不同并购阶段价值创造过程分析 |
4.1 多元化并购阶段价值创造过程分析 |
4.1.1 行业发展环境 |
4.1.2 多次并购积累和构建资源组合 |
4.1.3 丰富式资源整合 |
4.1.4 产业链布局撬动资源利用 |
4.1.5 多元化并购阶段小结 |
4.2 聚焦式并购阶段价值创造过程分析 |
4.2.1 行业发展环境 |
4.2.2 并购和剥离优化资源组合 |
4.2.3 开拓式资源整合 |
4.2.4 平台撬动资源利用 |
4.2.5 聚焦式并购阶段小结 |
4.3 连续并购的价值创造过程总结 |
第五章 连续并购的价值创造效果分析 |
5.1 基于资源整合的价值创造效果定性分析 |
5.1.1 业务转型和产品线延伸 |
5.1.2 客户和市场资源提升营销能力 |
5.1.3 行业领先地位 |
5.2 基于事件研究法的市场效应分析 |
5.2.1 事件定义和窗口选取 |
5.2.2 基于市场调整模型的AR和CAR计算 |
5.2.3 不同并购阶段的市场效应分析 |
5.3 基于财务指标的经营效果分析 |
5.3.1 多元化并购阶段的经营效果分析 |
5.3.2 聚焦式并购阶段的经营效果分析 |
5.4 连续并购的价值创造效果总结 |
第六章 研究结论和展望 |
6.1 研究结论和建议 |
6.1.1 研究结论 |
6.1.2 建议 |
6.2 不足和未来研究 |
参考文献 |
致谢 |
(8)东山精密连续并购的风险分析与对策研究(论文提纲范文)
摘要 |
abstract |
1 绪论 |
1.1 研究背景与意义 |
1.1.2 研究背景 |
1.1.3 研究意义 |
1.2 文献综述 |
1.2.1 连续并购的概念与定义 |
1.2.2 连续并购的动因 |
1.2.3 连续并购的风险 |
1.2.4 文献评述 |
1.3 研究方法与研究内容 |
1.3.1 研究方法 |
1.3.2 研究路线 |
1.3.3 研究内容和创新点 |
2 连续并购相关理论基础 |
2.1 连续并购的动因理论 |
2.1.1 扩大市场理论 |
2.1.2 规模经济理论 |
2.1.3 协同效应理论 |
2.2 连续并购的风险及风险控制理论 |
2.2.1 连续并购的风险 |
2.2.2 并购风险的控制理论 |
3 东山精密连续并购案例介绍 |
3.1 东山精密及所处行业概况 |
3.1.1 东山精密背景介绍 |
3.1.2 精密制造的行业特征 |
3.2 东山精密连续并购历程 |
3.2.1 东山精密连续并购概述 |
3.2.2 东山精密连续并购特点 |
3.3 东山精密连续并购的动因 |
3.3.1 面临行业转型升级压力 |
3.3.2 丰富业务种类,顺应市场需求变化 |
3.3.3 连续并购的经验学习 |
3.4 东山精密历年业绩与投资市场反应 |
3.4.1 并购创造的历年业绩 |
3.4.2 连续并购的市场反应 |
4 连续并购案例分析 |
4.1 东山精密财务指标分析 |
4.1.1 盈利能力分析 |
4.1.2 偿债能力分析 |
4.1.3 营运能力分析 |
4.1.4 成长能力分析 |
4.1.5 Z-score模型财务综合性分析 |
4.2 东山精密在连续并购中存在财务风险 |
4.2.1 并购前融资方式引发的风险 |
4.2.2 并购后的偿债风险与现金流量风险 |
4.2.3 潜在的股权质押风险 |
4.2.4 经营中的应收账款风险 |
4.3 连续并购的特有风险 |
4.3.1 商誉减值风险 |
4.3.2 跨国并购中的法律与调查审核的风险 |
4.3.3 连续并购引发的溢价风险 |
4.3.4 连续并购意外中断引发的风险 |
5 连续并购下的风险应对措施及政策建议 |
5.1 主要风险应对措施 |
5.1.1 开创多元融资渠道,发挥融资治理效应 |
5.1.2 重视并购商誉,提升商誉管理水平 |
5.1.3 提高资源整合效率,发挥协同效应 |
5.1.4 警惕股权变动情况,加强企业控制权 |
5.1.5 合作共赢释放善意,降低溢价风险 |
5.1.6 聘用国际并购专业团队,科学规避审核风险 |
5.1.7 停止并购行为,开始接管整合工作 |
5.2 案例的行业借鉴与国家政策建议 |
5.2.1 东山精密案例的行业推广借鉴 |
5.2.2 国家扶持民营制造的政策建议 |
6 结论及不足 |
6.1 结论 |
6.2 不足 |
参考文献 |
致谢 |
攻读学位期间的研究成果 |
(9)基于社交网络分析的混合整数规划问题求解难度预估与应用研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
第一章 绪论 |
1.1 课题研究背景、目的与意义 |
1.1.1 课题研究背景 |
1.1.2 课题研究目的与意义 |
1.2 课题国内外研究现状 |
1.2.1 混合整数规划问题的研究现状 |
1.2.2 交邻图的研究现状 |
1.2.3 社交网络分析的研究现状 |
1.3 课题主要研究内容和技术路线 |
1.3.1 课题研究内容 |
1.3.2 课题技术路线 |
第二章 课题研究理论、数据与工具 |
2.1 课题研究理论定义 |
2.1.1 混合整数规划问题定义 |
2.1.2 交邻图与对偶交邻图定义 |
2.1.3 社交网络分析及其指标定义 |
2.2 课题研究数据来源 |
2.3 实验数据集样本选择 |
2.4 课题研究分析工具 |
2.5 本章小结 |
第三章 交邻图的特征分析与特征选择 |
3.1 MIP交邻图特征分析 |
3.2 MIP交邻图关键特征选择 |
3.2.1 关键特征选择方法流程设计 |
3.2.2 关键特征选择方法基本理论 |
3.3 关键特征选择结果分析 |
3.3.1 正态性检验结果 |
3.3.2 显着性检验结果 |
3.4 关键特征参数估计 |
3.4.1 Bootstrap参数估计方法 |
3.4.2 Bootstrap参数估计结果 |
3.5 本章小结 |
第四章 混合整数规划问题难度预测模型构建 |
4.1 关键特征相关性分析 |
4.1.1 Spearman秩相关系数 |
4.1.2 相关性分析结果 |
4.2 主成分分析 |
4.2.1 主成分分析方法 |
4.2.2 主成分分析结果 |
4.3 预测模型构建与评估 |
4.3.1 预测模型构建 |
4.3.2 预测模型评估 |
4.4 本章小结 |
第五章 基于关键特征的MIP求解优化算法 |
5.1 基于MIP问题结构特征的算法优化 |
5.1.1 MIP线性规划算法优化方法 |
5.1.2 算例验证 |
5.2 基于MIP交邻图特征的数学模型优化 |
5.2.1 MIP数学模型优化算法 |
5.2.2 算例验证 |
5.3 本章小结 |
第六章 应用案例分析 |
6.1 印刷电路板装配线平衡问题案例分析 |
6.1.1 问题定义 |
6.1.2 数学模型 |
6.1.3 PCB装配线实例描述 |
6.1.4 案例求解结果与分析 |
6.2 基于课程设置的课程时间表问题案例分析 |
6.2.1 问题定义 |
6.2.2 数学模型 |
6.2.3 CBCT实例描述 |
6.2.4 案例求解结果与分析 |
6.3 本章小结 |
第七章 结论与展望 |
7.1 结论 |
7.2 创新点 |
7.3 展望 |
参考文献 |
附录 |
致谢 |
作者简介 |
1 作者简历 |
2 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
3 参与的科研项目及获奖情况 |
4 软件着作权 |
学位论文数据集 |
(10)面向电子装备的热仿真CAD/CAE集成建模与后处理技术研究(论文提纲范文)
摘要 |
ABSTRACT |
缩略语对照表 |
第一章 绪论 |
1.1 研究背景及意义 |
1.2 国内外研究现状与发展方向 |
1.2.1 电子设备热仿真研究现状 |
1.2.2 CAD/CAE软件发展方向 |
1.2.3 CAD/CAE软件国内外现状 |
1.2.4 集成开发环境的国内外研究现状 |
1.3 论文研究内容和结构安排 |
1.3.1 论文研究内容 |
1.3.2 论文结构安排 |
第二章 电子设备结构集成开发环境热仿真总体设计 |
2.1 集成环境热仿真需求分析 |
2.2 集成环境热仿真可行性分析 |
2.3 集成环境热仿真的设计目标 |
2.4 集成开发环境系统框架 |
2.5 集成环境热仿真数据流程 |
2.6 集成环境热仿真功能模块 |
2.7 本章小结 |
第三章 电子设备热仿真CAD/CAE集成接口 |
3.1 引言 |
3.2 功能概述 |
3.3 设计思想 |
3.4 系统数据存储框架 |
3.5 数据流程 |
3.6 功能实现 |
3.7 本章小结 |
第四章 系统关键技术和算法 |
4.1 引言 |
4.2 UG模型与Icepak宏封装模型替换的实现 |
4.2.1 功能概述 |
4.2.2 方案对比 |
4.2.3 设计思想 |
4.2.4 关键算法 |
4.3 PCB板和元器件监测点自动计算实现 |
4.3.1 功能概述 |
4.3.2 设计难点 |
4.3.3 设计思想 |
4.3.4 关键算法 |
4.3.5 监测点计算功能实现 |
4.4 热仿真自动后处理技术 |
4.4.1 功能概述 |
4.4.2 设计思想 |
4.4.3 关键技术 |
4.5 本章小结 |
第五章 系统实现和应用 |
5.1 Icepak开发实现 |
5.1.1 Tcl/Tk介绍 |
5.1.2 Icepak开发命令的获取 |
5.1.3 Icepak模块化功能嵌入 |
5.1.4 Icepak模块化功能的实现 |
5.2 热仿真模块仿真案例 |
5.2.1 电子设备热仿真流程 |
5.2.2 前处理 |
5.2.3 后处理 |
5.2.4 仿真案例整体效果 |
5.2.5 仿真及结果分析 |
5.3 本章小结 |
第六章 结论与展望 |
6.1 课题总结 |
6.2 课题展望 |
参考文献 |
致谢 |
作者简介 |
四、重构印刷电路板的装配过程 :一个案例研究(英文)(论文参考文献)
- [1]基于STEM理念的中职机电专业《电子产品装配与调试》课程教学设计研究[D]. 周晨栋. 南京师范大学, 2021
- [2]基于CDIO理念的中职《电子技能实训》课程教学改革研究[D]. 张书源. 天津职业技术师范大学, 2021(09)
- [3]废旧机电产品的可拆卸性分析及拆卸设备设计方法研究[D]. 常艳茹. 山东大学, 2021(12)
- [4]智能手机PCBA零部件高精度视觉定位技术[D]. 李晓玲. 重庆理工大学, 2021(02)
- [5]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准(2017年版2020年修订)的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [6]基于Petri网的废旧产品拆卸序列规划及设备设计方法研究[D]. 苏开远. 山东大学, 2020(10)
- [7]东山精密连续并购创造价值的案例研究 ——基于资源编排视角[D]. 顾慧宁. 苏州大学, 2020(03)
- [8]东山精密连续并购的风险分析与对策研究[D]. 龚智韬. 武汉轻工大学, 2020(06)
- [9]基于社交网络分析的混合整数规划问题求解难度预估与应用研究[D]. 金秋霞. 浙江工业大学, 2020(02)
- [10]面向电子装备的热仿真CAD/CAE集成建模与后处理技术研究[D]. 田阿康. 西安电子科技大学, 2020(05)