一、SMT使PCB走上新一代产品（论文文献综述）
陆燕怡[1]（2020）在《基于机器视觉的贴片散料分选与贴装》文中提出近年来,我国加大了对集成电路产业的支持力度,大大加快了该产业的发展速度,其中贴片机作为自动化电路生产的重要部分,得到了广泛的关注。本文以现有贴片机为研究背景,设计了基于机器视觉的蹄片散料分选与贴装控制系统。本文首先对论文相关的国内贴片机现状、行业需求以及相关技术进行分析和介绍。其次本文根据系统性能效果以及项目的实际需求,设计并搭建了一套基于机器视觉的贴片散料分选与贴装控制系统,主要包括贴片机机械控制模块,图像目标检测模块,文字识别模块和主控系统模块的设计。接着,本文设计了基于YOLOv2的目标检测系统,该系统对于处理过后的图片进行目标检测得到图像中各种贴片元件位置与种类信息,并输出其结果信息。本文采用了实际采集的数据集进行训练并对YOLOv2网络的参数进行修改;同时本文根据样本数据集的数据分布形态对聚类算法进行选择,从而得到更加适合于该网络的聚类参数值,将得到的参数值代入YOLOv2网络中。本文设计了一套文字识别算法,对近摄贴片图像进行OCR文字识别,获取贴片文字信息,从而得到贴片的具体型号信息;本文使用了修改后的CNN+SVM的网络结构使得文字识别的正确率得以提高,同时根据已有的贴片信息对异常预测样本进行了修正处理。本文设计了整体控制系统,完成了对OCR和目标识别模块的调用、图片信息和实际坐标转换、PCB文本分析、交互界面等的具体实现;同时本文按照通信协议驱动贴片机的机械运动。最后,本文对研发的改良型贴装系统进行了反复调试和测试,分别对目标识别系统和OCR进行实验,并且在室内环境中完成了整体实验验证。
姜硕[2]（2019）在《一种电源模块电路的关键技术研究及组装工艺优化》文中指出电源模块是指可以直接装置在电路板上的电源供给器,是为专用集成电路、现场可编程门阵列、微处理器和数字信号处理器等其它数字负载或模拟负载供电的模块或设备。鉴于电源模块优点多,因此被广泛应用于设备交换、电信通讯、光电传输以和路由器等领域。高频、高可靠、低耗、低噪声、抗干扰和模块化是开关电源的发展趋势,要实现这些目标,需要实现一些关键技术,在实现这些关键技术的过程中,会遇到各类问题。本文针对这些问题,做出了如下工作:首先,本文结合型号为XXX72X的电源模块研制,讨论了本文的研究背景、研究目的和意义,并对本文的研究内容做了概述。随着电子技术的快速发展,现在市场上各种各样的电子设备对电源的功率和电流的要求变得越来越高,研制出高功率密度、高性能的电源模块已经成为了趋势。电源模块的市场占比越来越大,无论是从经济的角度分析还是从国防的角度分析,电源模块都有十分重要的影响。目前,在DC/DC变换器的研究方面,性能最优秀的主控电路的技术和专利均掌控在美、日、欧技术发达的国家手中。国内DC/DC变换器的生产企业主要使用这些国家生产的主控电路,制作自己的变换器。即使是自制主控电路的研究所,也多是采用逆向设计的方法仿制国外的控制芯片。设计并研制生产拥有自主知识产权的主控电路,并以这些主控电路为核心,生产自主产权的变换器应当是国产DC/DC变换器的发展目标。说明了模块开关电源在使用方式、开发周期、工作性能和应用领域方面的诸多优点;综述了国内外电源模块在核心技术上的发展情况,指出国内了电源模块与国外电源模块的差距,同时也指出了国内电源模块的发展方向;另外介绍了中电集团四十七所在电源模块的研制和生产方面积累的丰富经验和其主要产品;最后,指出电路拓扑结构、优化设计的电路结构、合理的磁芯结构、带磁芯的功率电感器、完善的生产工艺、封装材料品质是使变换器的性能达到最佳状态的几个关键技术。其次,介绍了电源研究理论,阐述了整体电源模块的工作原理,指出电路拓扑结构、优化设计的电路结构、合理的磁芯结构、带磁芯的功率电感器、完善的生产工艺、封装材料品质和测试规范的专用测试系统是使变换器的性能达到最佳状态的几个关键技术。主要核心器件的设计思路,重点进行了本功能模块的主控芯片的设计,对主控芯片的设计方法以及各功能模块进行了详细的理论仿真分析,给出仿真数据,经流片验证该主控芯片可满足本电源模块的设计要求,实现核心芯片的完全自主化控制。最后,详细介绍了表面贴装技术及其工艺流程;考虑到组装过程中存在的组装应力,提出了几种措施来消除引脚应力、热容量应力和机械装配应力;通过对SMT组装的印刷工艺、贴片工艺、再流焊工艺和灌封工艺等四种工艺进行了优化,提高了组装效率及工艺质量。对比了优化前后效率的数据,结果表明印刷工艺、贴装工艺和灌封工艺等工艺速度得到了极大的提高,该结果表明本文的措施是有效且可施行的。概述了曼哈顿现象的成因,预热期的预热温度设置较低及预热时间设置较短、焊盘尺寸、焊膏厚度、贴片偏移和元件重量都有可能是发生曼哈顿现象的原因;随后在理论上探究了发生曼哈顿现象的物理依据;针对曼哈顿现象,本章从热容、元器件端的热容和印刷焊膏的体积差三个方面提出了防止或降低发生曼哈顿现象概率的措施;最后,基于理论结合实际的方法,本章针对XXX72X型号的电源模块进行了关于曼哈顿现象的案例分析,找出解决曼哈顿现象的途径,并将其实施在工作中,取得了良好的效果,并在其他相关的工作中进行应用。分析了XXX72X电源模块的设计技术难点,主要是优选过程中既要保证性能先进又要保证技术成熟,还要考虑到电源模块的闭环控制环路必须充分稳定可靠。针对这些难点,提出了相应的解决措施,比如基于大量技术资料,进行充分的比较,优先出其中的几种,并对这几种电源模块进行调试和测试,最终确定其中一款;另外,通过理论分析,设计电源模块电路,再通过大量实验对电路的设计和参数进行优化调整,最终得到了稳定的闭环回路。本文的研究结果对电源模块的设计具有理论指导意义和实际借鉴意义。
陈国立[3]（2017）在《C公司战略研究》文中指出C公司从事通信宽带接入行业中ICT终端的研发制造,自成立以来,凭借前瞻性的眼光和强大的研发和制造实力,公司规模迅速壮大。公司充分把握宽带发展的大趋势,以PON终端产品作为切入点,通过先进研发和智能制造为驱动引擎,形成了包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品与解决方案在内的完整产品体系,在全球行业内形成了相当的知名度。随着市场环境的变化,行业竞争加剧、公司体量达到一定规模,公司发展明显放缓。公司需要在快速更新的环境下考虑生存与发展的问题。本文首先采取PEST方法和波特五力模型,对公司所处的宏观环境和行业环境进行了全面的分析;然后,运用价值链分析法,对公司内部环境进行了详细剖析;同时,按照SWOT分析法,对公司自身的优势和劣势,以及面临的机会和威胁进行了深入的分析,并由此制定针对性的目前最适合公司产品和市场的发展方向的战略;最后,根据企业所处的生命周期制定发展战略,结合企业实际,从降低成本、加大技术开发力度、积极拓展市场、加强企业管理等几个方面制定了战略实施的保障措施。C公司碰到的战略问题在中小企业中有很强的典型性。大量的中小企业在经过初期的快速发展后会碰到发展放缓,竞争优势减弱的问题,同时这些企业也会遇到战略选择的困惑:多元化还是战略聚焦,价格战还是技术创新?企业是否善于应对变化,及时进行战略调整,重新走上正确的发展轨道,是很多企业共同面对的一个共性问题。本文试图通过C公司的案例的深入研究剖析,希望对这些中小企业碰到的发展中困惑起到很好的借鉴作用,也希望使大家认识到持续有效的研发投入是企业能够保持持久活力的基础。
樊融融,郑华伟,邱华盛[4]（2016）在《如何定义和评估中国式的智能SMT生产线》文中研究说明什么是中国式的智能SMT生产线?评估的标准只能是:符合中国国情,贴近自己产品的生产特点和需要;实用、质量、效益、敏捷、精益的有效融合,不片面追求大而洋、面面俱到的形象工程;在处理科学和技术的关系时,更侧重于技术性;面对先进技术与成熟技术的选择时更应注重技术的成熟性;系统运行稳定、可靠。围绕上述原则,本文重点分析了组线设备的智能化要求,组线线体自动化技术的构成。在技术的前瞻性、先导性、探索性上创新突破,实现跨越发展,弯道超车。
孙顺[5]（2013）在《铜表面有机保焊剂的研究》文中认为有机保焊剂（Organic Solderability Preservatives，简称OSP）工艺作为印制线路板（PCB）的最终表面处理制程之一，具有成本低廉，操作简单，环境友好，满足欧盟RoHS指令，符合无铅化时代的要求等优点，在PCB行业中的应用越来越广。本文旨在独立开发一种性能优于或达到国内主流产品的OSP处理技术。自主研究了OSP液配方组分，预浸液的配方与工艺，以及OSP液中组分浓度与处理工艺参数对于OSP膜层厚度的影响。分别以烷基苯基咪唑、二芳基咪唑为主成膜物质，制备了有机保焊剂溶液。其中，对于烷基苯基咪唑类OSP，通过测试，其耐热性、抗氧化能力、可焊性已经优于主流商品化OSP的水平。其配方组成及处理工艺参数为咪唑浓度2.5g/L，有机酸含量3.5mol/L，长链酸含量取0.3wt%，控制溶液pH值保持在3.0左右，处理温度为40℃，处理时间60s。而对于二芳基苯并咪唑类OSP，其成膜厚度均在0.2μm以下，对铜面的保护能力不强，有待进一步改进。同时，研究制备了两种预浸液的配方及处理工艺参数。其均可加快OSP的成膜速度，并使其选择仅在铜表面成膜。第一种是苯并咪唑预浸液，苯并咪唑浓度为1.0g/L，溶液pH值维持在8左右，预浸处理时间为60s。第二种是喹喔啉预浸液，2-羟基喹喔啉浓度选取为3.0g/L，溶液pH值维持在12.5左右，预浸处理时间为60s。总结研究了OSP膜的成膜过程，对影响膜厚各因素的作用机理做出了解释。研究了预浸处理的作用机理，其是在铜面进入OSP液之前，先在其上形成一层预浸膜，从而加速OSP膜层的生成，避免了OSP液中加入多余铜离子，从而防止金面变色。
黄国基[6]（2011）在《新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究》文中研究表明表面贴装技术（SMT）作为目前最流行的电子封装技术之一,被广泛应用于电子行业生产中。焊膏作为SMT中最重要的封装材料,其性能的好坏直接影响电子产品的质量。随着SMT向高密度、高精度、微型化方向发展,对焊膏的性能也提出了更高的要求。本文对新型In-Ag焊膏的印刷和焊接性能进行研究,并探讨添加纳米Ag颗粒对In-Ag焊膏焊接性能及微观组织的影响。采用旋转流变仪测定不同配比焊膏的粘度和触变指数,用扫描电镜（SEM）观察焊点微观组织、润湿角及断口形貌,利用X射线能谱仪（EDS）分析焊点基体及金属间化合物（IMC）层成分,采用显微硬度计测试焊料合金的显微硬度,用力学试验机测试焊点的剪切强度。研究结果表明：（1） In-Ag焊膏的粘度值随着粉末质量分数的增加而增大,焊膏的粘度随着转速的增加而降低。在相同配比下,细粉（-400-+600目）所配制焊膏粘度值均大于粗粉（-200～+325目）所配制的焊膏粘度值。（2）粉末质量分数为85%的细粉焊膏和87.5%的粗粉焊膏抗坍塌性能最好,印刷后焊盘均没有出现桥连和漏印现象,两者的粘度分别为444.1 Pa·s和427.9 Pa·s。（3）峰值温度为160℃的焊接曲线所得焊点球形度好,表面光亮,助焊剂残留少,IMC层成分为（Ag, Cu） In2,厚度约为3μm,润湿性能优异；其剪切强度最高,为6.38MPa,焊点断裂模式为韧性断裂。（4）随着纳米Ag颗粒添加量的增加,焊料合金的熔点有轻微下降,润湿性和合金显微硬度有所提高,剪切强度先升高后降低。（5）添加纳米Ag颗粒后,焊膏基体中的二次相和界面IMC层的生长得到了一定的抑制。经过多次回流焊后,IMC层厚度有所增加,IMC层上的颗粒存在两层结构,表面为一层很薄的（Ag, Cu）2In,内部为（Ag, Cu） In2。
王龙基[7]（2006）在《中国电子电路行业现状》文中提出中国印制电路产业经过20多年的快速发展,2005年产值达已经达到108．3亿美元,成为世界印制电路最重要的制造中心,并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面呈现新的面貌与特点,并将继续保持稳步发展与产业转型。但是中国印制电路产业在做大做强的过程中还面临着许多的挑战和急待解决的问题。本文通过对世界电子电路产业及中国电子电路产业的分析,提出了行业发展的建议与意见以促进政府相关部门及行业厂家的重视与支持,使中国印制电路行业真正成为世界印制电路的产业强国。
陈正浩[8]（2006）在《装联工艺设计与实践》文中指出研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题。从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案。
王龙基,颜永洪[9]（2006）在《中国电子电路行业简报》文中研究表明印制电路板（Printed circuit board,简称PCB）是组装电子零件用的基板,在绝缘基材的表面或内部,按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各
丁黎光,吴德林,丁伟[10]（2006）在《SMT激光再流焊传热中几种效应的研究》文中提出简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
二、SMT使PCB走上新一代产品（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、SMT使PCB走上新一代产品（论文提纲范文）
（1）基于机器视觉的贴片散料分选与贴装（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1.绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 基于机器视觉的贴片散料分选与贴装系统概述 |
| 1.3 课题领域发展现状与趋势 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.3.3 发展趋势 |
| 1.4 课题来源及论文结构安排 |
| 1.4.1 课题来源 |
| 1.4.2 课题功能目标分析 |
| 1.4.3 论文结构安排 |
| 2.控制系统方案设计 |
| 2.1 系统需求分析 |
| 2.2 系统方案设计 |
| 2.3 整体控制平台 |
| 2.3.1 图像采集器选择 |
| 2.3.2 核心处理器选择 |
| 2.3.3 贴片机平台展示 |
| 2.3.4 控制软件平台 |
| 2.4 算法方案设计 |
| 2.5 数据集介绍 |
| 2.5.1 数据集采集和处理过程 |
| 2.5.2 数据集应用情况 |
| 2.6 本章小结 |
| 3.基于YOLOv2的图像目标检测模块设计 |
| 3.1 YOLOv2目标识别系统分析 |
| 3.1.1 目标识别算法的选择 |
| 3.1.2 YOLOv2算法的介绍 |
| 3.1.3 YOLOv2算法的应用 |
| 3.2 YOLOv2样本数据采集 |
| 3.2.1 样本数据源分析 |
| 3.2.2 样本标定 |
| 3.2.3 样本评估 |
| 3.3 样本聚类数据计算 |
| 3.3.1 聚类算法方案选择 |
| 3.3.2 聚类算法的设计和应用 |
| 3.4 目标识别系统评测 |
| 3.4.1 分类效果分析 |
| 3.4.2 总体实现结果分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4.OCR文字识别模块设计 |
| 4.1 OCR算法总体设计 |
| 4.2 图像预处理算法 |
| 4.2.1 直方图均衡 |
| 4.2.2 图像的平滑处理 |
| 4.2.3 字符分割处理 |
| 4.3 CNN分类算法 |
| 4.3.1 分类算法的方案选择 |
| 4.3.2 CNN分类的分析 |
| 4.4 改进后的CNN分类算法 |
| 4.4.1 CNN+SVM理论分析 |
| 4.4.2 CNN+SVM效果 |
| 4.5 本章小结 |
| 5.主控系统模块设计 |
| 5.1 系统软件环境 |
| 5.1.1 系统软件整体框架 |
| 5.1.2 监听系统设计 |
| 5.1.3 识别系统设计 |
| 5.2 贴片机机械控制设计 |
| 5.3 交互接口设计 |
| 5.3.1 通信协议的介绍 |
| 5.3.2 数据包结构设计 |
| 5.4 系统上位机软件设计 |
| 5.5 本章小结 |
| 6.系统实现与结果分析 |
| 6.1 系统测试环境 |
| 6.2 系统测试 |
| 6.2.1 目标识别测试 |
| 6.2.2 OCR实验 |
| 6.2.3 系统运行过程测试 |
| 6.3 本章小结 |
| 7.总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）一种电源模块电路的关键技术研究及组装工艺优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电源模块的研究目的及意义 |
| 1.2 研究背景 |
| 1.3 论文研究内容和结构安排 |
| 第二章 电源模块概述 |
| 2.1 电源模块简介 |
| 2.2 国内外的研究发展动态 |
| 2.3 国内外水平分析 |
| 2.4 电源拓扑结构理论分析 |
| 2.4.1 开关电源拓扑简介 |
| 2.4.2 稳压开关电源控制模式 |
| 2.5 关键技术突破 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 电源模块关键技术研究 |
| 3.1 模块原理图主要指标 |
| 3.2 工作原理 |
| 3.2.1 功率变换部分组成 |
| 3.2.2 功率变换部分的各电路功能 |
| 3.3 主功率部分设计计算书 |
| 3.3.1 主功率模块的选择 |
| 3.3.2 输入滤波器的选用 |
| 3.3.3 输入整流桥堆的选择(交流输出为模块内部集成) |
| 3.3.4 输入浪涌电路的选用 |
| 3.3.5 输入滤波电容的选用 |
| 3.3.6 输出储能电容器的选用 |
| 3.3.7 输出保护二极管的选择 |
| 3.3.8 热设计 |
| 3.4 PWM主控芯片设计和仿真 |
| 3.4.1 REGULATOR和 UNDER-VOLTAGE电路分析 |
| 3.4.2 ENABLE电路模块分析 |
| 3.4.3 THERMAL SHUTDOWN电路模块设计分析 |
| 3.4.4 OSCILLATOR电路 |
| 3.4.5 L.E.B&I-Limit电路 |
| 3.4.6 POWERMOS电路 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 电源模块组装工艺优化 |
| 4.1 表面贴装技术概述 |
| 4.2 工艺流程 |
| 4.3 组装应力 |
| 4.3.1 引脚应力的消除 |
| 4.3.2 热容量应力 |
| 4.3.3 机械装配应力 |
| 4.4 印刷工艺的优化 |
| 4.5 贴片工艺优化 |
| 4.6 再流焊工艺的优化 |
| 4.7 灌封工艺优化 |
| 4.8 优化前后效率数据对比 |
| 4.9 项目研制过程中出现的曼哈顿现象 |
| 4.9.1 曼哈顿现象几个原因 |
| 4.10 案例分析 |
| 4.10.1 曼哈顿现象概述 |
| 4.10.2 原因分析 |
| 4.10.3 解决方法及结果 |
| 4.10.4 积累的经验 |
| 4.11 本章小结 |
| 第五章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）C公司战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景和目的 |
| 1.2 研究框架和方法 |
| 1.3 研究内容 |
| 第2章 相关理论综述 |
| 2.1 企业战略的含义 |
| 2.2 战略管理内容 |
| 2.3 企业战略分析工具 |
| 2.3.1 PEST分析方法 |
| 2.3.2 波特五力模型分析 |
| 2.3.3 SWOT分析方法 |
| 2.3.4 价值链分析方法 |
| 2.3.5 企业生命周期 |
| 第3章 企业外部环境分析 |
| 3.1 宏观环境分析 |
| 3.1.1 政治环境 |
| 3.1.2 经济环境 |
| 3.1.3 社会环境 |
| 3.1.4 技术环境 |
| 3.2 宽带通信终端行业竞争结构分析 |
| 3.2.1 竞争对手分析 |
| 3.2.2 买方需求分析 |
| 3.2.3 供应商分析 |
| 3.2.4 潜在进入者和替代品分析 |
| 3.3 公司竞争机会和威胁 |
| 3.3.1 公司竞争机会 |
| 3.3.2 公司竞争威胁 |
| 第4章 公司内部条件分析 |
| 4.1 公司价值链分析 |
| 4.1.1 运营管理 |
| 4.1.2 研发管理 |
| 4.1.3 生产管理 |
| 4.1.4 采购管理 |
| 4.1.5 营销管理 |
| 4.1.6 人力资源管理 |
| 4.1.7 公司原有战略和价值链分析 |
| 4.2 公司竞争优势和劣势 |
| 4.2.1 公司竞争优势 |
| 4.2.2 公司竞争劣势 |
| 第5章 公司战略制定和实施 |
| 5.1 公司的使命和愿景 |
| 5.2 公司在生命周期中所处的阶段 |
| 5.3 公司的战略制定 |
| 5.3.1 基本竞争战略 |
| 5.3.2 产品方向选择 |
| 5.3.3 市场方向选择 |
| 5.4 公司的战略实施 |
| 5.4.1 降低成本 |
| 5.4.2 加大技术开发力度 |
| 5.4.3 积极拓展市场 |
| 5.4.4 进一步加强企业管理 |
| 第6章 研究结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（5）铜表面有机保焊剂的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景与意义 |
| 1.2 有机保焊剂的发展历史 |
| 1.2.1 以苯并三氮唑为主成膜物质的 OSP |
| 1.2.2 以烷基咪唑为主成膜物质的 OSP |
| 1.2.3 以苯并咪唑为主成膜物质的 OSP |
| 1.2.4 以烷基苯并咪唑为主成膜物质的 OSP |
| 1.2.5 以烷基芳基咪唑为主成膜物质的 OSP |
| 1.3 有机保焊剂的作用简介 |
| 1.4 有机保焊剂溶液组分与处理工艺流程 |
| 1.4.1 OSP 溶液的一般组成 |
| 1.4.2 OSP 处理的一般工艺流程 |
| 1.5 本课题的研究内容与目的 |
| 第2章 实验药品、仪器和实验方法 |
| 2.1 实验材料与实验仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 实验方法 |
| 2.2.1 OSP 膜厚度的测试方法 |
| 2.2.2 高温测试条件的确定 |
| 2.2.3 可焊性测试 |
| 2.2.4 能谱仪（EDS）测试 |
| 2.2.5 电化学测试 |
| 2.2.6 微蚀速率的测量 |
| 2.2.7 OSP 检验项目与性能要求 |
| 第3章 有机保焊剂配方与工艺的研究 |
| 3.1 有机保焊剂制程的前处理工艺 |
| 3.2 有机保焊剂溶液配方的初选 |
| 3.2.1 OSP 主成膜物质的分析 |
| 3.2.2 OSP 用有机酸溶剂的筛选 |
| 3.3 预浸液配方与工艺的研究 |
| 3.3.1 预浸液的初选 |
| 3.3.2 苯并咪唑预浸液的研究 |
| 3.3.3 喹喔啉预浸液的研究 |
| 3.4 OSP 配方与工艺的研究 |
| 3.4.1 以烷基苯基咪唑为主成膜剂的 OSP 的研究 |
| 3.4.2 以二芳基咪唑为主成膜剂的 OSP 的研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 有机保焊剂膜的性能测试及成膜过程的研究 |
| 4.1 EDS 方法分析有机保焊剂膜的抗氧化性能 |
| 4.1.1 EDS 分析元素含量与 OSP 膜厚的关系 |
| 4.1.2 商品化的 OSP 膜的抗氧化性能 |
| 4.1.3 烷基苯基咪唑 OSP 膜的抗氧化性能 |
| 4.1.4 二芳基咪唑 OSP 膜的抗氧化性能 |
| 4.1.5 铜片微蚀后在不同热处理条件下的氧化对比 |
| 4.2 电化学方法分析有机保焊剂膜的性能 |
| 4.2.1 交流阻抗（EIS）测试 |
| 4.2.2 极化曲线（Tafel）测试 |
| 4.3 有机保焊剂膜的耐热性 |
| 4.4 有机保焊剂膜的可焊性 |
| 4.5 有机保焊剂的成膜机理 |
| 4.5.1 OSP 成膜机理分析 |
| 4.5.2 影响 OSP 膜层厚度各因素的作用机理 |
| 4.5.3 OSP 成膜机理的简单验证 |
| 4.6 预浸机理 |
| 4.6.1 OSP 制程中金面变色的原理 |
| 4.6.2 预浸处理增大 OSP 膜厚的作用机理 |
| 4.6.3 预浸处理防止金面变色的原因 |
| 4.7 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
（6）新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 表面贴装技术概述 |
| 1.2.1 SMT的发展 |
| 1.2.2 SMT的特点 |
| 1.3 国内外无铅焊膏的研究现状 |
| 1.3.1 无铅焊膏概述 |
| 1.3.2 无铅焊料基本要求 |
| 1.3.3 常用无铅焊料 |
| 1.3.4 低温无铅焊料的研究 |
| 1.4 颗粒强化复合焊料的研究 |
| 1.4.1 增强颗粒的分类及基本要求 |
| 1.4.2 复合焊料的制备方法 |
| 1.4.3 国内外颗粒增强复合焊料的研究 |
| 1.5 本课题研究目的及内容 |
| 第二章 实验与检测 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原料 |
| 2.3 实验设计 |
| 2.3.1 实验设备及方法 |
| 2.3.2 检测方法 |
| 第三章 In-Ag焊膏的印刷性能与焊点组织性能的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 In-Ag焊膏印刷性能研究 |
| 3.2.1 焊膏配比设计 |
| 3.2.2 合金粉含量对焊膏粘度的影响 |
| 3.2.3 合金粉含量对焊膏触变性能的影响 |
| 3.2.4 焊膏抗坍塌性能研究 |
| 3.3 焊点组织性能的研究 |
| 3.3.1 焊接曲线的设计 |
| 3.3.2 焊接工艺对焊点表面及界面组织的影响 |
| 3.3.3 焊接工艺对焊点润湿性能的影响 |
| 3.3.4 焊接工艺对剪切性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 纳米Ag颗粒增强In-Ag复合焊膏的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 复合焊膏的设计 |
| 4.3 纳米Ag颗粒对复合焊料熔点的影响 |
| 4.4 纳米Ag颗粒对复合焊料润湿性能的影响 |
| 4.5 纳米Ag颗粒对复合焊料显微组织的影响 |
| 4.5.1 焊点基体显微组织 |
| 4.5.2 焊点界面显微组织 |
| 4.6 纳米Ag颗粒对复合焊料力学性能的影响 |
| 4.6.1 显微硬度 |
| 4.6.2 剪切强度 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
（8）装联工艺设计与实践（论文提纲范文）
| 1 研究所电子产品批量生产的定义 |
| 2 研究所电子产品批量生产的前提及关键问题 |
| 2.1 研究所电子产品批量生产的前提 |
| 2.1.1 产品设计定型的基本要求和主要标志 |
| 2.1.2 产品设计定型应具备的文件 |
| 2.2 批量生产前需要解决的关键问题 |
| 3 研究所电子产品批量生产装配工艺设计及实践 |
| 3.1 电子产品批量生产前的电路设计文件的可制造性审核 |
| 3.1.1 电路可制造性设计的基本理念 |
| 3.1.2 电路可制造性设计内容 |
| 3.1.2.1 印制电路板的可制造性设计 |
| 3.1.2.2 整机/单元模块可制造性设计 |
| 3.1.2.3 射频电缆组装件可制造性设计 |
| 3.1.2.4 低频电缆组装件可制造性设计 |
| 3.2 设计和编制适合本单位电子产品批量生产需要的电、钳装一体化装配工艺流程卡 |
| 3.3 机柜/插箱布线线扎设计由AutoCAD的2D设计向CAD三维实体建模过渡 |
| 3.3.1 接线图的定义 |
| 3.3.2 线扎图的设计 |
| 3.3.3 线扎图的设计方法和程序 |
| 3.3.3.1 传统线扎图的设计方法 |
| (1) 不设计线扎上机绑扎法 |
| (2) 样板扎线法 |
| 3.3.3.2 采用CAD三维实体建模, 并行完成线扎图工艺设计模式 |
| 3.4 科研生产与批量生产实行分线管理 |
| 3.5 电子产品批量生产实行全过程质量控制 |
| 4 结束语 |
四、SMT使PCB走上新一代产品（论文参考文献）
- [1]基于机器视觉的贴片散料分选与贴装[D]. 陆燕怡. 杭州电子科技大学, 2020(02)
- [2]一种电源模块电路的关键技术研究及组装工艺优化[D]. 姜硕. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [3]C公司战略研究[D]. 陈国立. 上海交通大学, 2017(08)
- [4]如何定义和评估中国式的智能SMT生产线[A]. 樊融融,郑华伟,邱华盛. 2016中国高端SMT学术会议论文集, 2016
- [5]铜表面有机保焊剂的研究[D]. 孙顺. 哈尔滨工业大学, 2013(03)
- [6]新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究[D]. 黄国基. 中南大学, 2011(12)
- [7]中国电子电路行业现状[A]. 王龙基. 全国辐射固化研讨会2006论文集, 2006
- [8]装联工艺设计与实践[J]. 陈正浩. 电子工艺技术, 2006(05)
- [9]中国电子电路行业简报[A]. 王龙基,颜永洪. 第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集, 2006
- [10]SMT激光再流焊传热中几种效应的研究[J]. 丁黎光,吴德林,丁伟. 激光杂志, 2006(01)