问：台积电和三星区别大么
- 答：台积电和三星区别为：地区不同、领域不同、成立时间不同。
一、地区不同
1、台积电：台积电是位于台湾的积体电路制造股份有限公司。
2、三星：三星集团是韩国最大的跨国企业集团，包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等。
二、领域不同
1、台积电：台积电的所属行业为半导体产业。是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。
2、三星：三星业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
三、成立时间不同
1、台积电：台积电成立时间为1987年7月6日。
2、三星：三星成立时间为1938年3月1日。
参考资料来源： - 答：台积电独吞A10芯片消息一出，整个大陆媒体都是一种浓浓的酸味，觉得韩国三星的14nm没可能输给16nm啊。
第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。
第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买IBM的授权。全世界只有台湾和美国是有半导体晶圆制造FinFET的源技术的，FinFET事实上就是台湾人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是Intel和IBM通用技术联盟，台湾则是台积电。Intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、台湾联电的FinFET技术都是买的IBM授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。
第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3D-IC积层技术，这个技术是台积电独家的，Intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，Intel还在PPT上继续演示这个技术。还有Info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到台湾人胡正明的FinFET对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在IEEE发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？
最后科普一个事实：半导体业内都知道台积电是不讲价的，台积电的技术和良率迄今还没有哪个晶圆厂比得了，三星吹的再牛X，GT240这种入门显卡都造不了，也就是拿制程数字吓唬小白，你跟三星谈工艺，三星马上就萎了。用三星西安厂的一位业务代表话说：我们不跟台积电正面竞争客户群。 - 答：三星使用的14nm工艺，有着成熟的苹果A系处理器代工经验；而台积电使用的则是16nm，而且是第一次，理论上三星的版本会更有优势，但是实测结果，却恰恰相反……
连续跑Geekbench测试当中，三星逐渐发热严重，越到后面成绩起伏越大，分值从最开始的稍稍胜出变成渐渐不如台积电，并且多次明显成绩下滑。温度比台积电要高5度左右达到40度。而台积电，成绩稳定，基本无起伏，温度也不到36度。
使用安兔兔，三星继续高热，台积电继续凉爽。温度差距在5度左右。中间三星出现一次闪退，每次都是台积电先跑完测试并且在分值上胜出。
测试对象；
1.使用台积电16nm处理器的iPhone 6s Plus虽然屏幕更大，但只消耗了314毫安的电量。
2.使用三星14nm处理器的iPhone 6s，居然反而比iPhone 6s Plus多耗电70毫安，达到384毫安。
问：获三星14nm FinFET工艺，AMD要站起来了吗
- 答：AMD明年第一季度要出20nm工艺显卡，据说功耗低了很多，性能比gtx980还强！CPU的话14nm功耗会降下去很多，不过性能也不光是看工艺啊，看看现在AMD的CPU简直被英特尔虐杀啊，AMD的CPU未来还是要看他们研究的异构同步成果，如果成功了提升很大
- 答：三星去年底已经量产了14nm FinFET工艺，还获得了苹果、高通等公司的订单。
FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。
闸长已可小于25奈米。该项技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明教授。Fin是鱼鳍的意思，FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。
FinFET闸长已可小于25nm，未来预期可以进一步缩小至9nm，约是人类头发宽度的1万分之1。
问：64位三星exynos 7420手机处理器怎么样
- 答：exynos 7420是三星去年的旗舰机处理器，当然很不错，现在仍然是中高端处理器
